[实用新型]一种石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201120273562.5 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN202197256U 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 闵国平 申请(专利权)人: 广东惠伦晶体科技股份有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523757 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶体 谐振器
【权利要求书】:

1. 一种石英晶体谐振器,包括晶片本体和基体,所述晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层,其特征在于:所述上表面的镀膜层和所述基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域,所述第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶,所述第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器,其特征在于:所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的右上角,所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的左上角。

3.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器,其特征在于:所述第一导电胶涂覆区域和所述第二导电胶涂覆区域均设置有第一边,所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的第一边的中心位置并且与所述第一导电胶涂覆区域的第一边相切;所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的第一边的中心位置并且与所述第二导电胶涂覆区域的第一边相切。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器,其特征在于:所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的左上角,所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的右上角。

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