[实用新型]一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，特别是一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件。 

背景技术    

近年来，移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展。同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小，尤其是封装高度小于1㎜；封装后的产品可靠性尽可能提高，为了保护环境适应无铅化焊接，并力求降低成本等。QFN（Quad Flat Non-Leaded Package方形扁平无引脚封装）由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长。但是目前如QFN（0505×0.75-0.50）～QFN（0909×0.75-0.50）载体较大，通常内引脚长度固定，靠近载体的内引脚底面已被蚀刻成凹坑，而当IC芯片较小时，从芯片焊盘到引脚部分的距离较大，由于靠近载体的引脚底面悬空，打线时会晃动，焊球打不牢，只能在靠近外露引脚部分打线，致使焊线长度长，造成焊线成本较高，制约了产品的利润空间。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是针对上述QFN缺点，提供一种缩小了载体尺寸，所有的内引脚向内延伸靠近载体，从芯片上的焊盘(PAD)到内引脚的距离缩短，从而缩短从芯片焊盘到内引脚的焊线长度，降低焊线成本，适合于小芯片的一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件。 

本实用新型的技术问题通过下述技术方案解决： 

一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、安装在引线框架载体上的IC芯片、内引脚、键合线及塑封体，所述的内引脚向内延伸，靠近所述的载体，载体缩小，所述内引脚底部的凹坑长度加长，每只内引脚在靠近载体一侧下表面形成一外露的凸点和外露的柱形外引脚，外露的凸点上面的内引脚上表面为柱形内引脚,所述的键合线打在柱形内引脚上，并与IC芯片焊接，通过外露柱形外引脚与PCB（引线框架载体）线路连通。

所述的内引脚向内延伸0.2mm～0.8mm。 

所述的载体缩小0.4mm～1.6mm。 

所述内引脚底部的凹坑长度加长0.2mm～0.5mm。 

本实用新型的封装件每只引脚有1个外露的凸点和1个柱形引脚，引脚向内延伸，并且延伸部分的底部外露形成一个小凸点，将焊线打在外露凸点上面的引脚上，此时引脚不悬空，减少了引线长度，不仅可以节约焊线长度和焊线成本，而且还可提高频率特性。引脚底部的凹坑较大，而柱形外露部分同普通引线框架。内引脚底部凹坑长度加长，塑封料嵌入多可增加引脚与塑封料的结合力，有利于防止第二焊点离层；载体缩小，提高了芯片和载体的匹配性，同时提高了产品封装质量和可靠性。 

附图说明

图1为本实用新型外露凸点的压焊平面示意图。 

图2为本实用新型外露凸点封装剖面示意图。 

图3为本实用新型外露凸点底面示意图。 

图中：1—载体，2—粘片胶，3—IC芯片，4—内引脚，5—键合线（芯片与内引脚），6—塑封料，7—凸点 ，8—下凹坑，9—柱形外引脚。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明： 

本实用新型包括本发明包括引线框架载体1，粘片胶2（绝缘胶或导电胶），粘片胶2上是IC芯片3，IC芯片3上的焊盘与内引脚(4)的焊线是键合线5，构成了电路的电源和信号通道。本发明的内引脚4向内延伸0.2mm～0.8mm，靠近所述的载体1，载体1缩小0.4mm～1.6mm，内引脚底部凹坑8长度加长0.2mm～0.5mm，每只内引脚4在靠近载体一侧形成一外露的凸点7和一个柱形引脚及引脚底部的凹坑8，键合线5打在外露凸点7上面的内引脚上，与IC芯片3焊接。塑封料6包围了引线框架载体1、粘片胶（绝缘胶或导电胶）2、 IC芯片3及其上的焊盘与内引脚4的焊线即键合线5，柱形外引脚9上表面构成电路整体，并对其起到了保护作用。

本实用新型的生产方法如下: 

a、减薄

减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10mm～0.05mm ，采用粗磨和细磨相结合工艺，及防翘曲抛光工艺；

b、划片 

8〞～12〞划片机,厚度在150μm以上的晶圆同普通QFN划片工艺，厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及防碎片划片工艺；

c上芯