[实用新型]复合式结构铜箔基板有效
| 申请号： | 201120275428.9 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN202174778U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡居水;李莺;黄容仪;张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 结构 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式结构铜箔基板，其特征在于：设有铜箔层、聚合物层、黏着层和补强层，所述铜箔层具有相对的上、下表面，所述聚合物层形成于所述铜箔层上表面，所述黏着层形成于所述聚合物层上表面，所述补强层形成于所述黏着层上表面，其中，所述聚合物层与所述黏着层的厚度之和为8～50微米。
2.根据权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述黏着层的厚度为3～25微米。
3.根据权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述聚合物层的厚度为5～25微米。
4.根据权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为8～70微米。
5.根据权利要求4所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层为压延铜箔层和电解铜箔层中的一种。
6.根据权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述补强层的厚度为50～200微米。
7.根据权利要求1或6所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述补强层是厚度为50微米的纯聚酰亚胺膜。
8.根据权利要求1或6所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述补强层是厚度为50～200微米的聚酰亚胺复合膜，所述聚酰亚胺复合膜由若干层纯聚酰亚胺膜和若干用于黏结相邻纯聚酰亚胺膜的接着剂层构成。
9.根据权利要求1所述的复合式结构铜箔基板，其特征在于：所述聚合物层为聚酰亚胺层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山雅森电子材料科技有限公司，未经昆山雅森电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120275428.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热压机平面导向装置
- 下一篇：一种不锈钢复合带
