[实用新型]防水防粘连LED模组有效
申请号: | 201120275548.9 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN202165882U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 唐伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市日上光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V31/04;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水 粘连 led 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种防水防粘连LED模组,具体来说,是一种采用外壳加滴注灌封胶而成形的LED模组,属于LED照明应用领域。
背景技术
在LED应用行业内,LED模组因其超高亮度、低功耗、使用寿命长、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用范围也会更加广泛。
现有的LED模组,多数防水效果不好,不适合在雾气大、雨水多的环境下长期稳定工作。有些LED模组采用滴胶防水,但制作工艺中,普遍容易出现气泡等现象;而且通过在模组内灌胶,也使得电路板和外壳之间的缝隙被填充,造成了不可拆卸和维修不便的问题;再有,多个模组之间排列在一起进行滴胶后,常常会由于漏胶造成多个模组粘在一起的问题,这些都给LED模组的推广应用造成了不便之处。
实用新型内容
本实用新型即是针对了目前在LED模组防水处理领域中存在的上述问题,提供一种防水效果好、不易产生气泡,且模组之间互相不粘连的LED模组。
本实用新型的设计思路在于外壳和PCB电路板采用扣位固接的防水,组装简便、快速,并且外壳与PCB电路板通过扣位固接后,PCB底面与外壳内表面形成无缝贴合,从而解决了现有技术滴胶后出现气泡等现象;另外,在模组两侧增加波浪条形骨位,解决了模组与模组之间紧密排列在一起滴胶后,由于漏胶造成的多个模块粘结在一起的问题。
具体来说,本实用新型所述的防水防粘连LED模组,包括外壳和PCB电路板,其中,
1、 外壳为顶端敞口的盒状体,在外壳内侧面设有凸向内侧的扣位,扣位距离外壳底面内侧的距离等于PCB电路板的厚度;
2、 PCB电路板上设有多颗LED灯珠,电源线由PCB电路板的两端分别引出,PCB电路板通过扣位嵌入外壳内且与外壳底面内侧紧密相贴;
3、 在外壳内滴注有防水灌封胶,所述的防水灌封胶填充外壳与PCB电路板之间的空隙;
4、 外壳的外侧面设有用于防止LED模组间相互粘连的条形骨位。
其中,所述的扣位数目为2个,分别位于外壳内侧面相对的两个侧面。
进一步,所述条形骨位为波浪形。
在所述外壳的外侧还设有安装孔,分别位于外壳两个侧面的外侧。
本实用新型所述的防水防粘连LED模组,具有以下的优点:
1. LED灯珠和电源线设置在PCB电路板上,PCB板包容于所述外壳中,所述外壳上设置有两个扣位,用于完成所述PCB与外壳的固接,组装简便,有效提高生产组装效率;
2. 外壳与PCB电路板间的空隙采用灌封胶密封,防水防尘效果好;
3. 所述外壳与PCB电路板通过扣位固接后PCB电路板底面与外壳底面内侧平面形成无缝贴合,从而解决了现有技术滴胶后出现气泡等现象;
4. 所述外壳两侧设置有凸起的波浪形骨位,解决了模组与模组之间紧密排列在一起滴胶后,由于漏胶造成的多个模块粘结在一起的问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构分解示意图;
图2是本实用新型实施例的剖面结构示意图;
图3是图2中局部A的放大结构示意图;
其中,1为外壳、10为扣位、11为安装孔、12为条形骨位、2为PCB电路板、3为LED灯珠、4为电源线、5为防水灌封胶。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型所述的防水防粘连LED模组进行描述,目的是为了公众更好的理解本实用新型的技术内容而不是对所述技术内容的限制,在以与本实用新型相同或近似的原理第所述模组进行的改进,包括对外壳的外形、尺寸、材质的改变,扣位的位置、数目、形状的改变,条形骨位的形状、走形的变化,都是本领域一般技术人员无需创造性的劳动即可获得的,因此都在本实用新型所要求保护的技术方案之内。
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