[实用新型]一种IGBT模块和双层铜排电连接结构有效
| 申请号： | 201120277576.4 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202172066U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘科;易勇;向同兴;杨海鹏 | 申请（专利权）人： | 大洋电机新动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所 44255 | 代理人： | 古冠开 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 双层 铜排电 连接 结构 | ||
1.一种IGBT模块和双层铜排电连接结构，包括IGBT模块(1)、上层铜排(2)和下层铜排(3)，IGBT模块(1)安装在上层铜排(2)或者下层铜排(3)上并与上层铜排(2)和下层铜排(3)电连接起来，上层铜排(2)和下层铜排(3)中间设有夹层绝缘层(4)，其特征在于：上层铜排(2)、下层铜排(3)和夹层绝缘层(4)是连接成一整体单元模块。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块和双层铜排电连接结构，其特征在于：所述的夹层绝缘层(4)包括两层结构相同的绝缘板，绝缘板上开设有若干夹层通孔(41)。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块和双层铜排电连接结构，其特征在于：在IGBT模块(1)与上层铜排(2)或者下层铜排(3)之间增设有下绝缘层(5)，下绝缘层(5)上设有下通孔(51)，IGBT模块(1)上安装脚(11)嵌入下通孔(51)中。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT模块和双层铜排电连接结构，其特征在于：与IGBT模块(1)间隔较远的一块铜排上增设有上绝缘层(6)，上绝缘层(6)设有上通孔(61)。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT模块和双层铜排电连接结构，其特征在于：在上绝缘层(6)上安装有电容垫板(7)，电容(8)安装在电容垫板(7)上。
6.根据权利要求4所述的一种IGBT模块和双层铜排电连接结构，其特征在于：上层铜排(2)、下层铜排(3)、夹层绝缘层(4)、下绝缘层(5)和上绝缘层(6)是用胶水粘接成整体。
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