[实用新型]一种形态记忆合金用的可控温笔式制热器有效
申请号: | 201120279550.3 | 申请日: | 2011-08-03 |
公开(公告)号: | CN202184796U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 干耀恺;戴尅戎 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
主分类号: | A61B18/04 | 分类号: | A61B18/04;A61F7/00 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 倪继祖 |
地址: | 200011 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 形态 记忆 合金 可控 温笔式 制热 | ||
1.一种形态记忆合金用的可控温笔式制热器,其特征在于,包括具有笔尖的笔式绝缘外壳、具有笔尖部、笔头部和笔杆部的笔式绝热套、加热棒、导热介质、导热头以及电子温控装置,其中:
所述笔式绝缘外壳的笔尖处开有通孔;
所述笔式绝热套设于笔式绝缘外壳内,且所述笔式绝热套的外壁与所述笔式绝缘外壳的内壁相贴合,所述笔式绝热套的笔尖部处开有通孔且该通孔与所述笔式绝缘外壳的笔尖通孔相通;
所述加热棒置于所述笔式绝热套内,且位于该笔式绝热套笔杆部的前端,所述加热棒与所述电子温控装置电气连接;
所述导热介质设于所述笔式绝热套内的笔头部处,且其后端与所述加热棒的前端相接;
所述导热头包括具有内腔的柱状本体和设于该柱状本体顶面的半圆球状顶部,所述导热头的柱状本体分别穿过所述笔式绝缘外壳和笔式绝热套的笔尖通孔,且所述导热介质的顶部置于所述柱状本体的内腔中,所述半圆球状顶部置于所述笔式绝缘外壳笔尖的外部。
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