[实用新型]表面处理化学镍金的生产机构有效
申请号: | 201120280272.3 | 申请日: | 2011-08-03 |
公开(公告)号: | CN202246860U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 陈燕华 | 申请(专利权)人: | 安徽广德威正光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/31 |
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地址: | 242200 安徽省宣*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 处理 化学 生产 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及PCB生产设备领域,具体涉及一种表面处理化学镍金的生产机构。
背景技术
目前国内PCB电路板生产企业大多采用电金生产线进行电路板的表面处理工作,即在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。这种生产方法成本相对较高,而所得到的产品金属光泽度差,平整度不高,亮度不高,可焊性差。而由电金方法引申出的化金方法,是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金,化金成本低,所得到的产品金属亮泽,均匀度高,平整度好,可焊性好,且操作方便,故成本诸多企业改革的首选。由于生产工艺的改进,相应的生产设备也需要进行大幅度的调整。
实用新型内容
针对以上现有技术中存在的问题,本实用新型提供了一种简单实用的表面处理化学镍金的生产机构。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
表面处理化学镍金的生产机构,所述机构包括槽架,槽架上依次并独立设置:除油槽、热水槽、冷水槽、微蚀槽、冷水槽、酸洗槽、冷水槽、预浸槽、活化槽、冷水槽、后酸洗槽、水洗槽、镍罐、冷水槽、金罐、水洗槽、热水槽。
所述槽架为条形槽架。
所述槽架为U形槽架。
本实用新型的有益效果为:根据化学镍金生产工艺的要求,将化金生产机构依次设置于槽架之上,等处理的PCB电路板依次通过各槽进行表面处理作业,最后得到均匀度高,平整度好,可焊性好的镍金电路板。本实用新型的结构设置,简单实用,成本低廉,操作方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1为槽架;2为除油槽;3为热水槽;4为冷水槽;5为微蚀槽;6为冷水槽;7为酸洗槽;8为冷水槽;9为预浸槽;10为活化槽;11为冷水槽;12为后酸洗槽;13为水洗槽;14为镍罐;15为冷水槽;16为金罐;17为水洗槽;18为热水槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
本实用新型提供了一种表面处理化学镍金的生产机构,机构设置于条形或U形槽架1之上,依次并独立设置:除油槽2、热水槽3、冷水槽4、微蚀槽5、冷水槽6、酸洗槽7、冷水槽8、预浸槽9、活化槽10、冷水槽11、后酸洗槽12、水洗槽13、镍罐14、冷水槽15、金罐16、水洗槽17、热水槽18。
本实用新型根据化学镍金生产工艺的要求,将化金生产机构依次设置于槽架1之上,等处理的PCB电路板依次通过各槽进行表面处理作业,最后得到均匀度高,平整度好,可焊性好的镍金电路板。本实用新型的结构设置,简单实用,成本低廉,操作方便。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理