[实用新型]电路板打磨铜粉收集装置有效

专利信息
申请号: 201120280367.5 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN202169541U 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 陈燕华 申请(专利权)人: 安徽广德威正光电科技有限公司
主分类号: B24B55/12 分类号: B24B55/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 242200 安徽省宣*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电路板 打磨 收集 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB生产设备领域,具体涉及一种电路板打磨铜粉收集装置。

背景技术

对电路板的打磨一般可以采用专业的电路板磨板机进行,但是磨板机的价格昂贵,对于小型的电路板加工企业而言,由于其生产量有限,故多使用人工对电路板进行打磨。一般程序是:将电路板置于一打磨平台上,采用磨刷对电路板表面进行去毛刺、抛光等处理。在打磨过程中会有少量铜粉产生,如随意丢弃处理,则不仅会污染车间环境,也会造成资源的浪费,加大企业的生产成本。

实用新型内容

针对以上现有技术中存在的问题,本实用新型提供了一种经济实用的电路板打磨铜粉收集装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

电路板打磨铜粉收集装置,所述装置包括打磨台面及台面下设的铜粉收集室,所述打磨台面上穿透设置有多个铜粉收集孔。

所述铜粉收集室内壁为斗形设置。

所述铜粉收集孔在打磨台面上呈矩阵分布。

本实用新型的有益效果为:在打磨台面上使用磨刷对电路板进行打磨,打磨过程中产生的铜粉通过铜粉收集孔落入台面下的铜粉收集室中,实现铜粉的收集。本实用新型避免了铜粉随意处理对于车间环境的污染,也在实际操作中实现了对原材料的节约,提高了经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图。

图中:1为打磨台面;2为铜粉收集室;3为铜粉收集孔。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

本实用新型提供了一种电路板打磨铜粉收集装置,包括打磨台面1及打磨台面1下设的内壁为斗形的铜粉收集室2,打磨台面1上穿透设置有多个铜粉收集孔3,一般多呈矩阵分布。铜粉收集室2内壁的斗形设置,利于铜粉的滑落,而不会沾附在铜粉收集室2的内壁上。

本实用新型在打磨台面1上使用磨刷对电路板进行打磨,打磨过程中产生的铜粉通过铜粉收集孔3落入打磨台面1下的铜粉收集室中2,实现铜粉的收集。当铜粉收集室2中的铜粉达到一定量时,取下打磨台面1,将铜粉收集室中2中的铜粉倒出来即可。本实用新型避免了铜粉随意处理对于车间环境的污染,也在实际操作中实现了对原材料的节约,提高了经济效益。

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