[实用新型]能降低高频耗损的高频连接器及其连接端子

说明书

技术领域

本实用新型是关于高频连接器，尤指一种改变连接端子的态样，以能降低高频耗损的高频连接器。 

背景技术

早期计算机普遍采用PCI(Peripheral Component Interconnect)规格，作为个人计算机或服务器的总线(bus)标准，然而，随着微电脑产业精进，及使用者对于传输速率的高度需求，最初的PCI规格总线，历经多次演绎后，已依序发展出PCI-X与PCI Express(简称PCI-E)等多种规格，其中PCI-E沿用了PCI编程概念及通讯标准，使得为PCI所设计的操作系统能够在不修改代码的情况下，启动PCI-E设备，其次，PCI-E拥有更快的传输速率，且支持热拔插及热交换特性，并能提供高达75W的取电功率，大幅提高业者在规划产品(如：高阶显示卡)上的便利性，令PCI-E规格的总线，已近乎成为个人计算机主机板的标准配备。 

虽然PCI-E的传输速率已远高于PCI，但业者仍努力提升PCI-E的传输速率，并研发出PCI-E1.0、PCI-E2.0，及最近的PCI-E3.0规格，目前PCI-E3.0规格的传输率提升到8GHz/s，并能向下兼容PCI-E1.0、PCI-E2.0规格，且支持2.5GHz、5GHz信号机制。然而，PCI-E3.0规格的总线在具有高速传输速率时，其延用原先结构上的设计态样，却会造成高频信号在传输过程中的损耗，影响了高频信号的传输正确性，为明确揭露前述问题，兹仅就当前的总线结构，说明如下： 

请参阅图1及图2所示，是为一PCI-E总线1，该PCI-E总线1包括一壳体11及多支传输端子13，该壳体11是为塑性材质，且其一侧面设有一插槽110，各该传输端子13能插设且固定至该壳体11中，其中，该传 输端子13为能确实地嵌卡至该壳体11中，其中段部份会设计成尖角凸块131，以通过尖角凸块131的锋利处，而能穿刺入该壳体11的内壁面，以避免该传输端子13脱离该壳体11。由于PCI-E1.0、PCI-E2.0的传输速率较慢(相较于PCI-E3.0而言)，因此，前述的设计方式(即尖角凸块131)尚未衍生出严重的传输问题，然而，前述的设计方式在应用于PCI-E3.0时，因PCI-E3.0的传输速率大增，意即，其传输信息大多为高频信号，而直角或锐角折线所产生的尖角凸块131，是会使高频信号产生对外发射或相互耦合的问题，导致高频耗损的问题，故，原有的传输端子13的尖角凸块131设计，在应用至PCI-E3.0上便会形成一大缺点，令PCI-E3.0规格的总线的传输效果，不如预期优良。 

另，复请参阅图1及图2所示，已知的传输端子13的末段部份，通常是用以焊接至电路板上，由于电路板上的焊接孔均设计较小，因此，为能配合电路板的焊接孔径大小，传输端子13的末段部份的宽度W1亦较为狭小，以能方便插入至焊接孔中，并顺利完成焊接程序，惟，相较于传输端子13的中段部份的宽度W2而言，传输端子13的末段与中段两者间的宽度W1、W2变动太大，使得前述宽度W1、W2的交接部份的高频损失较大，令高频信号的传输正确性受到严重影响，使得PCI-E总线1的生产良率不佳，此种情况，将导致业者的生产成本居高不下，且无法迅速地占领相关市场。因此，如何针对已知总线或相关高频连接器的整体设计，进行改良，以能解决前述问题，即成为目前相关业者亟欲解决的一重要课题。 

实用新型内容

有鉴于此，创作人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本实用新型的一种能降低高频耗损的高频连接器及其连接端子，以期由本实用新型，而能有效解决前述问题，以提高业者在市场上的竞争力。