[实用新型]具有隔离膜保护的基础电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基础电路板，特别是涉及一种具有隔离膜保护的基础电路板。

背景技术

随着电子产品朝向小型化与高功能化的进展，印刷电路板于电子产品中占有重要的地位，为了能够提供更轻薄短小以及更多功能的可携式电子产品，印刷电路板的相关制程技术以及结构也迅速的发展与突破，进而发展出一种软性与硬性电路板层迭组成的复合式电路板，如图1所示，是为复合式电路板的侧视示意图，由图中可清楚看出，该复合式电路板设置有软性电路板A，软性电路板A上下表面分别压合有硬性电路板B，并于硬性电路板B表面设置有铜箔层D，且硬性电路板B为形成有镂空部C，而软性电路板A表面有部分导电线路A1露出于镂空部C，然而当铜箔层D在蚀刻进行电路制作时，由于导电线路A1露出于镂空部C，所以导电线路A1也会遭受到破坏，因此已经有相关业者对复合式电路板的制程进行改良，如中国台湾公开第200952584号专利，如图2-3所示，即揭露了一种利用印刷方式将膏状材料E覆盖住导电线路A1，以使导电线路A1可抵抗在铜箔层D进行电路制作的过程中所面临的高温与化学药剂的侵蚀。

虽然前述台湾第200952584号专利所公开的技术，可解决导电线路A1在铜箔层D进行电路制作遭受到破坏的问题，但也同样的衍伸出其它多种问题，如下列所述：

(一)导电线路A1由多条线路所组成，利用印刷方式涂布膏状材料E，会使膏状材料E渗入导电线路A1中电路与电路之间，使膏状材料E经烘烤形成保护层后，于剥除保护层时，会残留部分膏状材料E于导电线路A1上，影响成品质量，再者，由于电路板微小化，相对的导电线路A1上的电路数量也相对密集及增加，而使膏状材料E渗入导电线路A1中电路与电路之间后，更加难以剥除。

(二)膏状材料E必须在烘烤时，必须分别控制该印刷网板的厚度、膏状材料E的成份比例、刮刀的移动速度及其施加于该网板上的压力、以及烘烤该膏状材料E的温度与时间等制程条件，以使膏状材料E在烘烤后形成具有大于20度的边缘角度，除了控制条件众多造成制程不易外，也会使成品合格率大幅降低。

因此，解决上述现有技术存在的问题与缺陷，是本领域技术人员所亟欲研究及改善的课题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种具有隔离膜保护的基础电路板，利用隔离膜保护基础电路板所露出的线路层，使基础电路板于加工制成单面、双面、多层的软、硬性电路板或软硬复合板时，线路层不会受到药剂侵蚀而产生损坏。

为达上述目的，本实用新型的基础电路板是设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜为具有镂空部，使部分线路层由镂空部露出，当基础电路板设置隔离膜时，取一隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面，而隔离膜周边形成有压合部，且压合部为重迭于保护膜的镂空部周边表面，接着利用加压装置由隔离膜表面的压合部朝向保护膜加压，使压合部与镂空部周边表面重迭处之间的空气受到挤压而排出，让压合部表面受到大气压力而紧贴于保护膜表面，使镂空部内形成密闭状。

附图说明

图1为现有复合式电路板的侧视示意图；

图2为现有复合式电路板的膏状材料涂布示意图；

图3为图2的局部放大图；

图4为本实用新型基础电路板的立体分解图；

图5为本实用新型基础电路板的立体外观图；

图6为本实用新型贴合隔离膜时的立体分解图；

图7为本实用新型贴合隔离膜后的立体外观图；

图8为本实用新型加压隔离膜的侧视剖面示意图(一)；

图9为本实用新型加压隔离膜的侧视剖面示意图(二)；

图10为本实用新型隔离膜加压后的侧视剖面示意图；

图11为本实用新型基础电路板又一较佳实施例的侧视剖面示意图；

图12为本实用新型基础电路板再一较佳实施例的侧视剖面示意图；

图13为本实用新型贴合隔离膜又一实施方式的侧视剖面示意图。

附图标记说明：1-基础电路板；11-基板；12-线路层；2-保护膜；21-镂空部；3-隔离膜；31-压合部；32-介质层；4-加压装置；5-绝缘胶片；6-铜箔层；A-软性电路板；A1-导电线路；B-硬性电路板；C-镂空部；D-铜箔层；E-膏状材料。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。