[实用新型]多回路同步差异化升温的层压热板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板、PCB层压技术领域，尤其涉及一种多回路同步差异化升温的层压热板。

背景技术

覆铜板在热压过程中，需要经过预热、流胶、固化和冷却四个阶段，其中流胶阶段采用单一热源的热板，整板不同区域同步升温，树脂从板材边角向外溢。由此出现一种普遍的客观事实：板材的边角区域厚度比中间区域厚度偏薄。边角厚度比中间普遍偏薄约5％～10％之间，尤其是对于一些高树脂含量的板材规格，由于流胶大，甚至偏薄超过20％，造成板材厚度无法满足IPC的厚度公差标准。

目前解决边角厚度偏薄的常用技术手段主要有：1、将板材的厚度偏公差上限设计，这样边角厚度虽然仍比中间差很多，但有利于整板厚度不超出IPC的公差标准，缺点是增加了质量成本，且厚度偏差的技术性难题没任何改善；2、提高覆铜板层压所用的半固化片的固化度，如缩短半固化片的凝胶化时间、减少半固化片的流动度等，这类手段可以减少板材在层压流胶阶段的流胶量，从而达到改善厚度的目的，但容易造成增强纤维与树脂的浸润不充分，进而在基材次表观产生织纹显露的严重质量隐患；3、减缓板材在流胶阶段的升温速率，或降低此阶段的压力，也能达到减少板材在层压流胶阶段的流胶量的目的，从而达到改善厚度的目的，但容易造成板材中间区域的增强纤维与树脂的浸润不充分，进而在基材次表观产生织纹显露的严重质量隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种多回路同步差异化升温的层压热板，分有边角区域和中间区域，且采用相互独立的热源实现分区域加热，可减少覆铜板或PCB多层板的边角厚度和中间厚度的厚度极差，提高板材厚度均匀性。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种多回路同步差异化升温的层压热板，包括：本体及设于其上的数组热源，该本体上对应层压板材的边角部与中间部分设有边角区域与中间区域，数组热源相互独立分设在边角区域与中间区域内，实现分区域加热。

所述边角区域环绕在中间区域周围，该边角区域与中间区域构成“回”形区域。

所述边角区域内设有两组热源，该两组热源分别设置在边角区域的相对两侧。

所述每组热源从边角区域一端进入，经多次弯折后从边角区域另一端引出。

所述中间区域内设有两组热源，该两组热源分别设置在中间区域的相对两侧。

所述每组热源从中间区域一端进入，经多次弯折后从中间区域另一端引出。

本实用新型的有益效果：本实用新型的多回路同步差异化升温的层压热板，热板对应层压板材的边角部及中间部分有边角区域及中间区域，采用相互独立的热源在该两区域内来实现分区域加热，使得在层压板材层压流胶阶段，可针对性只降低边角区域的升温速率，减少边角部的过度流胶，达到改善板材边角厚度的目的，提高板材厚度均匀性，同时避免了板材中间部增强纤维与树脂的浸润不充分而表观产生织纹等的质量隐患。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型一实施例的多回路同步差异化升温的层压热板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1所示，为本实用新型的一实施例的多回路同步差异化升温的层压热板，包括：本体10及设于其上的数组热源20，该本体10上对应层压板材的边角部与中间部分设有边角区域11与中间区域12，数组热源20包括相互独立而分别设在边角区域11内的热源21与中间区域12内的热源22，通过多回路实现分区域加热。

所述边角区域11环绕在中间区域12周围，该边角区域11与中间区域12构成“回”形区域，该“回”形区域可根据设备尺寸及要求灵活布局，且其中中间区域12的范围可根据层压板材尺寸及要求灵活变化。所述的多回路包括双回路及以上的多重回路，通过一圈以上的边角区域11及其对应的热源21设置实现多重回路。