[实用新型]一种带有真空基座的半导体光源结构有效
| 申请号： | 201120283827.X | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN202205808U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 周恩兰 | 申请（专利权）人： | 上海耶璐沙新能源技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/32 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人： | 李浩东 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 真空 基座 半导体 光源 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有真空基座的半导体光源结构，它主要包括芯片基座（2），芯片基座（2）表面覆有微型半导体芯片（1），微型半导体芯片（1）由金属丝线引出正负电极，微型半导体芯片（1）和金属丝线表面覆有封装硅胶层（3），其特征在于：所述芯片基座（2）内腔呈真空状。
2.根据权利要求书1所述的一种带有真空基座的半导体光源结构，其特征在于：所述芯片基座（2）为金属材质或导热炭材质或导热陶瓷材质。
3.根据权利要求书1所述的一种带有真空基座的半导体光源结构，其特征在于：所述芯片基座（2）为矩形或圆形或椭圆形或三角形或柱形。
4.根据权利要求书1所述的一种带有真空基座的半导体光源结构，其特征在于：所述真空腔体（4）处设有隔断层（6）。
5.根据权利要求书1所述的一种带有真空基座的半导体光源结构，其特征在于：所述芯片基座（2）表面设有散热片（7）。
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