[实用新型]一种硅麦克风阵列的固定机构及蓝牙耳机有效
| 申请号： | 201120284230.7 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN202364340U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄莹;刘崧 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 林锦辉;许向彤 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 阵列 固定 机构 蓝牙 耳机 | ||
1.一种硅麦克风阵列的固定机构，所述硅麦克风阵列由至少两个硅麦克风构成，其特征在于，
所述硅麦克风阵列的固定机构为柔性电路板，
所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上，并通过所述柔性线路板贴服固定在电子装置的壳体的内侧壁上。
2.如权利要求1所述的硅麦克风阵列的固定机构，其特征在于，
所述柔性电路板设置有焊盘；
所述柔性电路板通过所述焊盘与所述电子装置的主板电连接。
3.如权利要求1所述的硅麦克风阵列的固定机构，其特征在于，
所述柔性电路板通过导线或者插针与所述电子装置的主板电连接。
4.如权利要求1所述的硅麦克风固定机构，其特征在于，在所述电子装置的壳体的内侧壁上设置有容纳所述硅麦克风阵列的凹槽，所述柔性线路板通过所述凹槽将所述硅麦克风阵列卡扣在所述电子装置的壳体的内侧壁上。
5.一种蓝牙耳机，包括由至少两个硅麦克风构成的硅麦克风阵列和所述硅麦克风阵列的固定机构，其特征在于，
所述硅麦克风阵列的固定机构为柔性电路板；
所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上，并通过所述柔性线路板贴服固定在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上；
所述硅麦克风阵列通过所述柔性线路板与所述蓝牙耳机的主板电连接。
6.如权利要求5所述的蓝牙耳机，其特征在于，
所述柔性电路板通过焊盘、导线或者插针与所述蓝牙耳机的主板电连接。
7.如权利要求5所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述蓝牙耳机还包括硅麦克风胶套，所述硅麦克风胶套与已表面贴装在所述柔性电路板上的所述硅麦克风阵列配合安装。
8.如权利要求5所述的蓝牙耳机，其特征在于，
在所述蓝牙耳机的壳体的侧壁上设置有麦克风孔；
所述硅麦克风阵列通过所述柔性线路板与所述麦克风孔一一相对应。
9.如权利要求8所述的蓝牙耳机，其特征在于，
在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上设置有与所述麦克风孔对应的凹槽，所述凹槽用以容纳所述硅麦克风阵列。
10.如权利要求9所述的蓝牙耳机，其特征在于，
所述柔性电路板通过所述凹槽将所述硅麦克风阵列卡扣在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上。
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