[实用新型]复合散热板结构有效
| 申请号： | 201120287004.4 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202178296U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 杨维钧;吴煜明;谢清仁 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 散热 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合散热板结构，主要用于封装发光二极管，其特征在于，该结构包含：
一金属基板；
至少一焊接层；以及
至少一陶瓷散热结构，透过该至少一焊接层连接在该金属基板上，每一陶瓷散热结构包含一陶瓷基板、一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层设置于该陶瓷基板的上表面，为一图案化的线路，该第二金属层设置于该陶瓷基板的下表面，与该焊接层连接，为一图案化的线路或是覆盖该陶瓷基板整个下表面的一金属层，
其中在该金属基板设置至少一发光二极管，并将该至少一发光二极管透过导线连接至该第一金属层。
2.如权利要求1所述的复合散热板结构，其特征在于，该焊接层为一导电的焊接材料。
3.如权利要求1所述的复合散热板结构，其特征在于，该金属基板为一铜基板或一铝基板。
4.如权利要求1所述的复合散热板结构，其特征在于，该第一金属层以及该第二金属层的材料包含铜、铝的至少其中之一。
5.如权利要求2所述的复合散热板结构，其特征在于，该导电的焊接材料为锡膏。
6.如权利要求4所述的复合散热板结构，其特征在于，进一步在该第一金属层的表面设置一镀金层或一镀银层。
7.如权利要求4所述的复合散热板结构，其特征在于，进一步在该第二金属层的表面设置一镀金层或一镀银层。
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