[实用新型]一种LED集成封装结构的光源模组有效

申请号：	201120287222.8	申请日：	2011-08-09
公开（公告）号：	CN202259290U	公开（公告）日：	2012-05-30
发明（设计）人：	王孟源;王钢;雷秀铮;胡志伟	申请（专利权）人：	佛山市中昊光电科技有限公司
主分类号：	H01L25/075	分类号：	H01L25/075;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司：	广州粤高专利商标代理有限公司 44102	代理人：	陈卫
地址：	广东省佛山市南海***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种 led 集成封装结构光源模组
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【权利要求书】：

1.一种 LED 集成封装结构的光源模组，包括基板、LED芯片、设置在基板内的公共电路和连接外部电路的焊盘（5），其特征在于：所述基板包括从外至里依次分布的边沿区（1）、LED芯片区和中心区，在所述LED芯片区上设置有从外至里依次排列的圆形负极焊盘（3）、正极焊盘（2）、固晶区（4），LED芯片成圆阵式排列在LED芯片区上，负极焊盘（3）、正极焊盘（2）和焊盘（5）与公共电路连接。

2.根据权利要求1所述的 LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于：所述连接外部电路的焊盘（5）的正极外接焊盘和负极外接焊盘各设置有两个，一个设置在边沿区，一个设置在中心区。

3.根据权利要求2所述的 LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于：所述的公共电路呈环形布置。

4.根据权利要求1-3所述的任一 LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于：所述的固晶区（4）上设置有高反射金属材料层，该高反射金属材料层与基板接触。

5.根据权利要求4所述的 LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于：所述高反射金属材料层的厚度在0.05～5毫米范围内。

6.根据权利要求5所述的 LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于：所述基板位的边沿区（1）为绝缘区。

7.根据权利要求6所述的 LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于：在所述基板位于圆环形焊盘外侧区域上设置有防呆孔（6）。

8.根据权利要求6所述的 LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于：所述基板的LED芯片区采用高导热金属材料或陶瓷材料制成。

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