[实用新型]树脂封装SMD型石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到石英晶体谐振器，具体地说是一种树脂封装SMD型石英晶体谐振器。

背景技术

现有成型的SMD石英晶体谐振器主要有两种封装方式，一种是金属封装，另一种是玻璃封装。玻璃封装就是在陶瓷盖板四周印有一圈低温玻璃，采用这种封装方式的不足之处其一是低温玻璃必须在360-400度的温度下产能融化进行粘接，这样对固定晶片用的导电胶耐温要求高，成本也就高，这样高的温度对高精度的晶片频率控制带来了很大的难度；其二低温玻璃都含有铅，不环保；其三这种封装方式固化温度高，时间长，生产成本也就高。金属封装是在陶瓷基座四周镶嵌有可伐环，采用平行封焊模式将金属盖板与可伐环焊接在一起，采用这种封装方式的不足之处其一是可伐环是在陶瓷基座烧结时镶嵌上去的，技术难度很大，控制不好就会造成可伐环变形或镶嵌不牢有缝隙，SMD成型时漏气，影响电性能，目前小尺寸基座生产技术只有日本几家大公司掌握；其二平行封焊设备也主要依靠进口，设备成本高，投资回报慢。为了解决这种问题，有人提出用环氧树脂替代可伐环作为封装的粘接材料，获得了较好效果，比如本申请人在中国专利CN201699670U中提出一种用环氧树脂替代可伐环封装的方案，可以提高产品质量，降低产品成本。但是采用环氧树脂封装的石英晶体谐振器在常温或低温环境下工作很稳定，但在高温高湿环境下存在稳定性差的缺陷，使得其应用环境受到限制。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种树脂封装SMD型石英晶体谐振器，具有在高温高湿环境下稳定性好、应用范围广的优点。

本发明人经过长期研究终于发现，采用树脂封装石英晶体谐振器在高温环境下存在稳定性差的原因是：树脂固结后内部存在微孔，在高温环境下其内部微孔孔径扩大，可能导致粘胶层内的微孔出现由外至内连接从而形成毛细现象，使得外部的水分子穿透过树脂孔隙挥发到型腔里，晶片表面的银层吸附水汽后使产品的频率漂移、电阻变大，从而破坏其稳定性。

基于上述发现，本实用新型采用了以下技术方案：它包括陶瓷基座、金属盖板和晶片，晶片固定在陶瓷基座上，陶瓷基座四周有与金属盖板通过树脂粘接的封装平台，金属盖板下端四周通过树脂粘接固定在陶瓷基座上；金属盖板下端四周有向下延伸至陶瓷基座封装平台表面的凸起。封装时，粘胶层的树脂被凸起挤压到凸起两侧，凸起在树脂中间形成防潮阻隔层。由于凸起的阻隔作用，当其处于高温环境下，粘胶层微孔从外到内不能形成毛细现象，可以防止水分子进入内部，因而可以提高工作的稳定性。同时由于凸起的存在，使得树脂与金属盖板的接触面积增加，还提高了粘接的强度。

本实用新型的一个优选方案是凸起截面呈V型，使得凸起底部尖角在封装时因受力而塑性变形，形成与基座紧密接触的平台，保证了与基座一定的接触面积，可以有效地阻断树脂吸水。

为了使金属盖板四周的粘胶层中间全部设置防潮阻隔层，所述凸起在金属盖板四周连成封闭的环状。

为了不增加盖板厚度，所述凸起的高度不大于0.1mm。

由上述技术方案可知，本实用新型在粘胶层的树脂中间设置防潮阻隔层，可以有效阻隔水分子进入晶体谐振器内部，因而可以提高工作的稳定性。同时还可以提高金属盖板与基座之间的粘接强度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为金属盖板的仰视图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型包括陶瓷基座6、金属盖板1和晶片2，晶片2由银胶固定在陶瓷基座6的型腔7内，陶瓷基座5四周有与金属盖板1通过树脂4粘接的封装平台5，金属盖板1下端四周有向下延伸至陶瓷基座6封装平台5表面的截面呈V型的凸起3，凸起3在金属盖板1四周连成如图2所示封闭的环状，凸起3的高度不大于0.1mm。

封装时，凸起3将粘胶层的树脂4阻隔在凸起两侧，从而在粘胶层中形成防潮阻隔层。同时凸起3的底部尖角因受力而塑性变形，形成与基座紧密接触的平台，保证了与基座一定的接触面积，可以有效地阻断树脂吸水。

当封装平台5宽度足够时，上述环状凸起3还可以设置两道或多道。

本例中基座6封装平台5为基座6边缘向上凸起的平台。也适合基座边缘向下的封装平台，如CN201699670U中公开的在基座边缘向下的台阶。