[实用新型]石英晶体谐振器的胶合工装有效
| 申请号： | 201120287284.9 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202150838U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李挺;刘鑫;陈维彦 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 谐振器 胶合 工装 | ||
【权利要求书】：
1.石英晶体谐振器的胶合工装，包括底板(3)和固定在底板(3)上方的定位板(1)，定位板(1)上开有若干个放置石英晶体谐振器封装组件的型腔(2)，底板(3)上开有与定位板的型腔(2)配合的卸料孔(31)，其特征在于：每个型腔(2)在基座(7)与盖板(5)的接合处(6)四周的孔壁上开有承接多余胶合剂的环形凹槽(221)，所述定位板(1)由上、下定位板(13、11)组成，上、下定位板(13、11)上开有组合后形成型腔(2)的型腔孔(23、21)，所述凹槽(221)部分位于上定位板型腔孔(23)下端和/或下定位板型腔孔(21)上端。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器的胶合工装，其特征在于：所述定位板(2)从上到下依次由上定位板(13)、中间板(12)和下定位板(11)组成，所述凹槽(221)部分设在中间板(12)上。
3.根据权利要求1或2所述的石英晶体谐振器的胶合工装，其特征在于：下定位板(11)的型腔孔孔壁(211)向外倾斜设置，使得型腔孔(21)截面上大下小。
4.根据权利要求1或2所述的石英晶体谐振器的胶合工装，其特征在于：上定位板(13)的型腔孔上端孔壁(231)向外倾斜设置。
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