[实用新型]一种软硬结合PCB板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及的是一种软硬结合PCB板。

背景技术

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在手机PCB设计时，大部分面积由于结构设计要求需要使用软板，但是由于此FPC中含有指纹识别电路，包含指纹识别芯片，由于指纹识别芯片在使用过程中需要硬板支撑以保证硬度，所以此部分又必须硬板。如果能使用一种软硬结合的PCB板，会更好。

但是现有技术的软硬板结合技术，普遍存在容易脱离，稳定度不好的缺点。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种软硬结合PCB板，其可以解决PCB设计时大部分面积使用软板的情况下，极少部分面积由于功能要求需要使用硬板的问题，其可以使软硬板压合成一体，可强化软硬板整体结合的应力，并可提高产品质量。

本实用新型的技术方案如下：

一种软硬结合PCB板，其中，包括一PCB软板，及与该PCB软板一体设置的PCB硬板；

所述PCB软板包括第一PCB基材层、及设置在该第一PCB基材层上表面的第一保护膜、及设置在该第一PCB基材层下表面的第二保护膜；

所述PCB硬板包括第二PCB基材层、及设置在该第二PCB基材层下表面的半固化层、以及设置在该半固化层下表面的FR4材料层；

所述第一PCB基材层与所述第二PCB基材层一体设置。

所述的软硬结合PCB板，其中，所述PCB硬板还包括设置在所述第二PCB基材层上表面的第一绿油层。

所述的软硬结合PCB板，其中，所述PCB软板还包括设置在第一PCB基材层和第一保护膜之间的第一塑胶层。

所述的软硬结合PCB板，其中，所述PCB软板还包括设置在第一PCB基材层和第二保护膜之间的第二塑胶层。

所述的软硬结合PCB板，其中，所述第一PCB基材层包括一PCB基材夹芯层、及设置在该PCB基材夹芯层上面的第一铜皮层、以及设置在该PCB基材夹芯层下面的第二铜皮层。

所述的软硬结合PCB板，其中，所述PCB硬板还包括设置在FR4材料层下表面的第三铜皮层。

所述的软硬结合PCB板，其中，所述PCB硬板还包括设置在第三铜皮层下表面的第二绿油层。

所述的软硬结合PCB板，其中，所述第一PCB基材层与所述第二PCB基材层结构相同。

本实用新型所提供的软硬结合PCB板，由于采用了包括一PCB软板，及与该PCB软板一体设置的PCB硬板，其可以使软硬板压合成一体，可强化软硬板整体结合的应力，并可提高产品质量。一方面可以保证功能的正常使用，另一方面也节约了软板，硬板分开设计时需要的接口成本，人工装配成本，同时也节约了软板，硬板分开设计时连接接口的空间，使设计更加紧凑。

附图说明

图1是本实用新型实施例的软硬结合PCB板结构示意图。

具体实施方式

本实用新型所提供的一种软硬结合PCB板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本发明实施例提供的一种软硬结合PCB板，如图1所示，包括一PCB软板100，及与该PCB软板一体设置的PCB硬板200。本实施例中PCB软板100的面积占整个软硬结合PCB板面积的90%以上，主要用于解决PCB板设计时大部分面积使用软板的情况下，极少部分面积由于功能要求需要使用硬板的问题。以使大部分面积为软板部分，小部分面积为硬板部分时，提供指纹识别芯片在使用过程中需要的支撑力度。

如图1所示，所述PCB软板100包括第一PCB基材层110、及设置在该第一PCB基材层110上表面的第一保护膜120、及设置在该第一PCB基材层110下表面的第二保护膜130；该第一保护膜120和第二保护膜130可以采用聚酰亚胺（PI）制成。