[实用新型]2RGB型LED显示屏封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示屏，特别是涉及LED显示屏的封装技术。

背景技术

现有的2RGB型(即2R1G1B，两个红光芯片、一个绿光芯片和一个蓝光芯片)全彩LED显示屏的单元模块内的芯片布置结构如图1所示。引线2的两端分别打到芯片1上和导线3上。这样的芯片布置结构，可以看出，这样一个全彩发光像素单元需要4根引线，同时需要打线8次才能完成打线工作。很明显，这种生产效率比较低。

实用新型内容

本实用新型提出一种2RGB型LED显示屏封装结构，用于提高打线工序的生产效率。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种2RGB型LED显示屏封装结构，包括四个LED芯片，即两个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片和一个绿光LED芯片；

所述四个LED芯片分布在一个四边形的四个角上，其中，所述两个红光LED芯片分布在一个对角上，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片分布在另外一个对角上，在四个LED芯片的中间有一个共地线焊盘；

四个LED芯片使用了两根引线，两根引线为第一引线和第二引线；其中第一引线的两端分别打在两个红光LED芯片上，第一引线的中间部位打在所述共地线焊盘上；第二引线的两端分别打在蓝光LED芯片上和绿光LED芯片上，第二引线的中间部位打在所述共地线焊盘上。

优选地：所述四边形为长方形、正方形、平行四边形或梯形。

本实用新型的有益效果：

本实用新型对一个2RGB的全彩像素单元只需要打线6次即可完成打线工作，相比现有技术的8次明显减少两次，而且本实用新型使用两根长引线，相比现有技术需要使用四根引线，本技术方案操作上显得更加简洁。因此，本实用新型可以明显提高提高打线工序的生产效率。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提出一种2RGB型LED显示屏封装结构，包括四个LED芯片，即两个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片和一个绿光LED芯片。四个LED芯片分布在一个四边形的四个角上，其中，两个红光LED芯片分布在一个对角上，蓝光LED芯片和绿光LED芯片分布在另外一个对角上，在四个LED芯片的中间有一个共地线焊盘。四个LED芯片使用了两根引线，两根引线为第一引线和第二引线；其中第一引线的两端分别打在两个红光LED芯片上，第一引线的中间部位打在共地线焊盘上。第二引线的两端分别打在蓝光LED芯片上和绿光LED芯片上，第二引线的中间部位打在共地线焊盘上。

本实用新型的实施例参看图2所示结构。

在PCB 6上，四个LED芯片分布在一个四边形的四个角上，即在分布区域A的两个对角线上。四边形可以为长方形、正方形、平行四边形或梯形，这里以正方形为例。其中，第一红光LED芯片12和第二红光LED芯片7分布在一个对角上，蓝光LED芯片9和绿光LED芯片4分布在另外一个对角上。在四个LED芯片的中间有一个共地线焊盘15，其连接地线。四个LED芯片使用了两根引线，两根引线为第一引线13和第二引线14；其中第一引线13的两端分别打在两个红光LED芯片上，第一引线13的中间部位打在共地线焊盘15上。第二引线14的两端分别打在蓝光LED芯片9上和绿光LED芯片4上，第二引线的中间部位打在共地线焊盘15上。第一红光LED芯片12连接第一红光导线11，第二红光LED芯片8连接第二红光导线7，绿光LED芯片4连接绿光导线5，蓝光LED芯片9连接蓝光导线10。

在打线的时候，这样的一个全彩像素点结构共需要打线6次，相比现有技术减少两次，因此提高了生产效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。