[实用新型]防止喷物扩散的LED显示模块的封装治具有效
申请号: | 201120290207.9 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN202167468U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 范国峰;廖晶晶 | 申请(专利权)人: | 深圳市科润光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防止 扩散 led 显示 模块 封装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED显示屏的生产过程中用到工具,特别是用在显示屏的单元显示模块生产过程中的封装治具。
背景技术
中国专利公开号为CN 101847684、公开日为2010年9月29日、名称为“加强散热的封装电路板及其制造方法”的专利技术方案中提出了一种LED显示模块。该显示模块的封装胶内嵌入有若干露出胶体的绝缘导热物,这些导热物具有比封装胶更好的导热系数,可以加强显示模块的散热,从而改善LED显示屏的性能。
LED显示屏更好的散热效果,可以延长LED显示屏的寿命,人们对LED显示屏技术提出更高的要求,该技术方案亟待改进。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的发明人提出一种在传热嵌入物上涂覆金属层的技术方案,为了实施该技术方案,本实用新型提供一种LED显示模块的封装治具,用于高效快捷的实施上述技术方案,同时防止喷物扩散到周围环境中。
为了解决上述的技术问题,本实用新型提出一种防止喷物扩散的LED显示模块的封装治具;所述封装治具为一个罩子,罩子两侧隆起,该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔;两个隆起中间为罩子的罩面部分,在罩面部分中间有一个孔;该罩子的底面开口;在罩面部分上方设有拱形顶部,拱形顶部的边缘连接在两侧的隆起部分上;在拱形顶部的顶部设有一个喷嘴接口。
优选地:在所述孔边缘设有固定在所述罩面部分上的软胶条,该软胶条的一部分露出罩面部分的下表面。软胶条防止金属喷物沾染到管脚而造成短路问题。
优选地:所述软胶条的材质为硅橡胶。
优选地:在所述拱形顶部下面有用于作业的空腔,空腔的四周为倒斜面。倒斜面围成的腔体上面比下面的开口小有利于喷物下行,尽量不造成浪费。
为了进一步改进现有技术,提高LED显示模块的散热效果,发明人提出在传热嵌入物上增加一层金属层的技术方案。该金属层可以加速将传热嵌入物吸收的热量向空气中扩散,增加了LED显示模块的散热效果,而且喷射一层金属散热层,不会明显增加成本,有利于显示屏的成本控制。改善了LED显示屏的散热环境,提高了其稳定性,也延长了其使用寿命。本实用新型为上述“增加金属层”的工艺提供了一种治具,这种治具罩在LED显示模块上,可以高效快捷地在传热嵌入物上喷涂金属层,也可以最大程度防止在喷涂金属层的时候,金属碎末飞溅到管脚上,而造成短路风险。另外,由于采用了拱形顶部和喷嘴接口的结构,整个传热嵌入物处于一个封闭的环境中,这样,由喷嘴接口喷入的喷物不会扩散到空气中,从而避免了对环境的污染和人体健康的不利影响。
附图说明
图1是本实用新型的实施例的俯视结构示意图。
图2是本实用新型的剖面结构图。
图3是本实用新型的使用状态图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提出一种防止喷物扩散的LED显示模块的封装治具。封装治具为一个罩子,罩子两侧隆起,该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔。两个隆起中间为罩子的罩面部分,在罩面部分中间有一个孔。该罩子的底面开口。在罩面部分上方设有拱形顶部,拱形顶部的边缘连接在两侧的隆起部分上。在拱形顶部的顶部设有一个喷嘴接口。
实施例如图3所示,本例是LED显示屏的单元模块的剖面结构图。壳体1为LED显示器的单元模块的壳体。壳体1内底面有PCB 2,PCB 2通过胶体6封装。在PCB2上设有LED发光源14。壳体1的底部设有LED发光源的通光孔4阵列,LED发光源14位于通光孔4内位置。管脚5由PCB2上延伸出来,管脚5的底部焊接在集成电路板上。集成电路板是多个LED单元模块的共同的电路板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造