[实用新型]插接式LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201120291359.0 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN202205809U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 陈刚 申请(专利权)人: 都江堰市华刚电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 插接 led 灯珠
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及功率发光二极管领域,特别是一种插接式LED灯珠。

背景技术

LED光源具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、无紫外辐射、不会带来汞污染、使用安全性高等诸多优点,正在逐渐成为照明光源的主流,但是,由于LED独特的发光特性,对LED照明应用提出了诸多新的要求,比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等,都需要在具体的照明方案中予以适应,涉及从晶片结构到晶片封装,从光源设计到灯具结构的各个层面,现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件,各部件通过基座组装在一起,其中的引脚多为长条形状,从基座内腔延伸到基座外侧,能方便灯珠与铝基板间的焊接,随着LED封装密度的不断提高、灯具基座的不断变化,单一的引脚形式已经不能满足应用需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构新颖的插接式灯珠,其引脚从灯珠底侧穿出,能适应孔板式基座的安装需要。

本实用新型采用以下技术方案加以实现:插接式灯珠,包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座,其中热沉、透镜通过基座组装在一起,二极管晶片安放于热沉上,金线连接二极管晶片和引脚,封装胶填充在二极管晶片与透镜之间,引脚垂直贯穿在热沉底部,一端延伸入基座与透镜所围合的空腔内,一端从热沉的底面穿出,有绝缘套嵌合在引脚与热沉之间。

采用这种结构的LED灯珠,其结构新颖,引脚从灯珠底侧穿出,能适应孔板式基座的安装需要。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述,本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1所示,该插接式灯珠LED灯珠的热沉7卡接固定在基座4底部,透镜2封盖住二极管晶片1,并卡接在基座4顶端,有封装胶密实填充在透镜2与基座4之间的空腔中,两根引脚5垂直贯穿在在热沉7的底部,并由绝缘套6包裹,从而与热沉7相分隔,引脚5的一端突出在透镜2与基座4之间的空腔中,另一端穿透热沉7,突出在灯珠的底面,二极管晶片1安放于热沉7的顶部,通过两根金线3将两级连接到左右两引脚5的顶端。

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