[实用新型]柔性电路板连接式微电机系统麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种微电机系统麦克风，特别是涉及一种柔性电路板连接式微电机系统麦克风。 

【背景技术】

随着无线通讯的快速发展，全球移动电话用户越来越多。人们对移动电话的要求不仅仅限于基本通话，还要求有高质量的通话效果，尤其在移动多媒体技术快速发展的今天，更要求产品的精度高、性能好，同时还要求产品的结构小巧方便。麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响移动电话的性能。 

目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，即MEMS麦克风)，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，应用越来越广。 

现有的MEMS麦克风是把特定用途集成电路芯片(Application Specific Integrated Circuit Chip，即ASIC芯片)和微电机系统芯片(Micro-Electro-Mechanical-System Chip，即MEMS芯片)等元件安装在印刷电路板(Printed Circuit Board，即PCB)上，罩上外壳，再整体地贴在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，即FPC)上的。若要提高麦克风的灵敏度，MEMS麦克风的背部声腔就要尽量扩大，相应的，MEMS麦克风的体积也会变大，因此，虽然MEMS麦克风的体积已比驻极体麦克风小了很多，但是由于客户要求产品的高度越来越低，现有技术已难以满足客户的需求。此外，现有技术的封装工序较多，而且随着PCB原材料价格的上升，继续使用现有技术将增加麦克风的成本。 

因此，有必要提出一种新的结构以解决上述问题。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的是降低产品高度，提高麦克风的灵敏度，并节约成本。 

本实用新型的目的是这样实现的： 

一种柔性电路板连接式微电机系统麦克风，其包括特定用途集成电路芯片、微电机系统芯片、电性连接特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片的柔性电路板以及与柔性电路板组合而形成容纳空间并容纳特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片于其中的外壳，其特征在于：柔性电路板包括硬度加强部，特定用途集成电路芯片、微电机系统芯片及外壳安装在该硬度加强部上。 

作为本实用新型的一种改进，所述硬度加强部的表面由铜皮包裹，铜皮外表面部分被绿油覆盖，特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片贴装在绿油上，并通过金线与柔性电路板电性连接。 

作为本实用新型的一种改进，所述硬度加强部上与外壳对应的位置有一圈锡膏，外壳通过锡膏与柔性电路板电性连接。 

作为本实用新型的一种改进，所述硬度加强部贴装微电机系统芯片的位置设置有形状、大小可进行调整的进声孔。 

相对于现有技术，本实用新型具有以下优点：由于使用柔性电路板的硬度加强部替代现有技术的印刷电路板，特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片等元件可以直接贴装在柔性电路板上，从而去掉了印刷电路板所占的体积及在封装中的相关工序，从而整体上降低微电机系统麦克风的高度，增大微电机系统麦克风背部声腔；同时，节省了工序，并有效节约材料及时间成本。 

【附图说明】

图1为本实用新型柔性电路板连接式微电机系统麦克风的立体组合图。 

图2为本实用新型柔性电路板连接式微电机系统麦克风的立体分解图。 

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。 

如图1、2所示，本实用新型柔性电路板连接式微电机系统麦克风1包括柔性电路板10、特定用途集成电路芯片14、微电机系统芯片15及外壳16。 

柔性电路板10包括主体部11、位于主体部11一端的若干引脚12以及位于主体部11另一端的硬度加强部13。主体部11呈长条状。硬度加强部13具有比主体部11大的厚度，其表面由铜皮包裹，铜皮外表面部分被绿油覆盖，特定用途集成电路芯片14和微电机系统芯片15贴装在绿油上，并通过金线(图中未画出)与柔性电路板10电性连接。硬度加强部13上与外壳16对应的位置有锡膏17，外壳16通过锡膏17与柔性电路板10电性连接。 

特定用途集成电路芯片14、微电机系统芯片15沿柔性电路板10延伸方向排列，贴装在硬度加强部13表面的绿油上。外壳16为类似长方体的碗状结构。外壳16从上倒扣罩住特定用途集成电路芯片14和微电机系统芯片15，并焊接在硬度加强部13表面的锡膏17上，从而与硬度加强部13共同形成一个密闭空间。