[实用新型]发光装置有效
申请号: | 201120292739.6 | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN202196808U | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 颜仕伦;丁健弘 | 申请(专利权)人: | 隆达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,其特征在于,包括:
一基板,具有一上表面,其中,一连续沟槽形成于该上表面之上,该连续沟槽于该上表面上定义一功能区;
一发光组件,设于该功能区之上;
一阻障壁,填设于该连续沟槽之中,并突出于该上表面;以及
一荧光胶,填设于该阻障壁所围阻的该功能区。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽为环状方形或环状圆形。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽的截面呈ㄩ字形。
4.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽的槽面上形成有粗糙结构。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁为热塑性阻障壁。
6.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁为玻璃纤维阻障壁。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁为热凝固阻障壁。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁包括一埋入部以及一突出部,该埋入部填设于该连续沟槽之中,该突出部突出于该上表面。
9.根据权利要求8所述的发光装置,其特征在于,该突出部相对该上表面的高度为1~2mm。
10.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽的深度为50~100μm。
11.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该基板为印刷电路板。
12.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,其还包括一封装材,包覆该发光组件、该阻障壁以及该荧光胶。
13.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽以蚀刻方式形成。
14.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该发光组件为发光芯片或发光二极管。
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