[实用新型]发光装置有效

专利信息
申请号: 201120292739.6 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN202196808U 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 颜仕伦;丁健弘 申请(专利权)人: 隆达电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于,包括:

一基板,具有一上表面,其中,一连续沟槽形成于该上表面之上,该连续沟槽于该上表面上定义一功能区;

一发光组件,设于该功能区之上;

一阻障壁,填设于该连续沟槽之中,并突出于该上表面;以及

一荧光胶,填设于该阻障壁所围阻的该功能区。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽为环状方形或环状圆形。

3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽的截面呈ㄩ字形。

4.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽的槽面上形成有粗糙结构。

5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁为热塑性阻障壁。

6.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁为玻璃纤维阻障壁。

7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁为热凝固阻障壁。

8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该阻障壁包括一埋入部以及一突出部,该埋入部填设于该连续沟槽之中,该突出部突出于该上表面。

9.根据权利要求8所述的发光装置,其特征在于,该突出部相对该上表面的高度为1~2mm。

10.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽的深度为50~100μm。

11.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该基板为印刷电路板。

12.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,其还包括一封装材,包覆该发光组件、该阻障壁以及该荧光胶。

13.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该连续沟槽以蚀刻方式形成。

14.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该发光组件为发光芯片或发光二极管。

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