[实用新型]孔内嵌导电含能材料的点火器

说明书

技术领域

本实用新型属于火工技术，适用于航空航天、民用爆破、微机电系统、自动控制、汽车用安全气囊等军民领域，特别是一种孔内嵌导电含能材料的点火器。 

背景技术

Michael J.Sailor等人实用新型的多孔硅基含能材料是通过在多孔硅中填充硝酸盐、高氯酸盐、氟化盐等固态氧化物形成的（Michael J. Sailor, Frederic V. Mikulec, Joseph D. Kirtland. Porous Silicon-based Explosive.US:2004/0244889）。由于多孔硅具有高比表面积和高表面活性，因此其被氧化时可以释以出大量的能量，点燃下一级装药，与此同时由于多孔硅制备的工艺与MEMS微电子制造工艺具有很好的兼容性，并且硅是半导体工业中使用最多的原材料之一，因此这些特点使得大规模成批次制备MEMS含能芯片成为一种可能。 

德国的Achim Hofmann等以硅、锗、锗化硅、炭化硅、磷化铟、砷化镓等为基质制得的多孔材料作为燃料，以过氧化氢、碱金属碱土金属的氯酸盐、高氯酸盐、溴酸盐、碘酸盐以及氧化物、过氧化物等作为氧化剂，制备出了新型的具有爆炸性的复合含能材料（Achim Hofmann, Horst Laucht, Dimitri Kovalev, etal. Explosive Composition and its Use.US:2005/0072502）。 

上述两个专利多孔材料由于具有高的比表面积和高的表面活性，因此能够快速放出大量的能量；且多孔材料的制备工艺和MEMS微电子制造工艺具有很好的兼容性，因此使得大规模成批次制备成为了可能。但是上述专利中所用材料没有或少有金属等导电物质，因此如果做成点火器件用于电点火系统中时，由于发火电路不能导通，将不可避免的面临使用的难题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种孔内嵌导电含能材料的点火器，该器件同时具备点火能力强、发火时间短、制备工艺简单、能与MEMS工艺兼容、制作成本较低等优点。 

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种孔内嵌导电含能材料的点火器，包括基底、电极，在基底上设置两个电极，在两个电极之间的基底上设置多孔材料，在多孔材料中填充能导电的含能材料从而构成电桥，使电桥通电后产生火花。 

本实用新型与现有技术相比，其显著优点：（1）在器件电极之间由于有金属等导电物质的存在，解决了上述两个专利中点火器件的电流难以导通的难题，使得器件更容易使用。（2）多孔材料孔内装填的亚稳态分子间化合物（也称为超级铝热剂）或炸药与金属或金属化合物反应生成炸药的金属盐等使得器件的能量输出变大，点火能力强。（3）多孔材料以及在其孔内嵌能导电的含能材料的制备装填工艺能够与MEMS制备工艺很好的兼容，因此能够大规模成批次制备，生产成本低。（4）由于将亚稳态分子间化合物（也称为超级铝热剂）装填到微米特别是纳米的多孔材料中，解决了亚稳态分子间化合物的团聚问题，从而使亚稳态分子间化合物很好的发挥其优良特性，使其发火时间短。（5）由于直接将生成的炸药的金属盐原位装在在电极中间的电桥位置上，省去了含能材料的装药等过程，且其装药量少，因此其生产的安全性得到了很大的提高。（6）该含能器件的制备工艺使得含能材料更容易器件化和功能化，同时由于含能材料的存在也使微电子芯片的功能更加多样化。 

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。 

附图说明

图1是本实用新型含能点火器件的俯视图。 

图2是本实用新型含能点火器件的一种实施例的剖面图。 

图3是本实用新型含能点火器件的另一种实施例的剖面图。 

具体实施方式

结合图1，本实用新型孔内嵌导电含能材料的点火器，包括基底1、电极2，在基底1上设置两个电极2，在两个电极2之间的基底1上设置多孔材料 3，即在基底1上设置两个电极2，在两个电极2之间的基底1上进行腐蚀形成多孔材料3，在多孔材料3中填充能导电的含能材料从而构成电桥，使电桥通电后产生火花。