[实用新型]晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201120294010.2 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202174489U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 以及 化学 机械 研磨 设备 | ||
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括主管道、第一支管道、第二支管道、第一清洗液输送管和第二清洗液输送管；其中，
所述第一支管道的一端与所述主管道转动连接，且与所述主管道相通，所述第一支管道的另一端设有软刷式喷头；
所述第二支管道的一端与所述主管道转动连接，且与所述主管道相通；
所述第一清洗液输送管设置在所述第一支管道及主管道内，所述第一清洗液输送管的一端与所述软刷式喷头连接；
所述第二清洗液输送管设置在所述第二支管道及主管道内，在所述第二支管道内的一段第二清洗液输送管上设有多个喷嘴，所述多个喷嘴穿过所述第二支管道伸出所述第二支管道外。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一清洗液输送管的另一端设有阀门。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二清洗液输送管的一端设有阀门。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括多路化学液体输送管，每一路化学液体输送管均设置在所述第二支管道及主管道内，每一路化学液体输送管位于所述第二支管道内的一段上均设有多个喷嘴，所述多个喷嘴穿过所述第二支管道伸出所述第二支管道外。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，每一路化学液体输送管的一端均设有阀门。
6.如权利要求1或4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一支管道和第二支管道均平行于所述研磨平台的表面，且所述第一支管道到所述研磨平台表面的距离大于所述第二支管道到所述研磨平台表面的距离。
7.如权利要求1或4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述主管道为可伸缩管道。
8.如权利要求1或4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述软刷式喷头为采用聚乙烯醇材料制成的喷头。
9.一种化学机械研磨设备，包括若干研磨平台，其特征在于，还包括如权利要求1至8中任意一项所述的晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置的主管道设置于所述研磨平台的一侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120294010.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：研磨装置
- 下一篇：一种玻璃钢锚杆的切断装置
