[实用新型]喷淋装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路领域，特别涉及一种喷淋装置。

背景技术

目前，集成电路已经从60年代的每个芯片仅几十个器件发展到现在的每个芯片上包含约10亿个器件。集成电路之所以能飞速发展，光刻技术的发展起到了关键的作用。但是通孔中光刻胶残留物的去除，一直是一个技术难题。同时硅片在进行工艺加工过程中，常常会被不同的杂质玷污，这些杂质将导致集成电路芯片的良品率大大下降，下降约50％。所以为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须将这些杂质除去。

现有技术中，针对这一问题，目前有用纯水对晶片中心长时间冲洗，这种方法对200mm涂胶显影机可以将光刻胶残留物完全冲洗掉，但对300mm涂胶显影机就不能做到，如图1所示，该种冲洗方式冲洗晶片的喷淋装置，包括相互垂直的喷淋嘴管1和水管2，所述喷淋嘴管1位于晶片3上方并垂直与晶片3，晶片3随机台旋转运动，纯水垂直喷淋在晶片3上，晶片3中心的纯水只靠重力排出，在晶片3中心会产生星型涡旋，且中心到边缘是辐射冲洗杂质，易产生十字型缺陷，且当冲洗时间不够时，晶片3上的光刻胶浮渣会残留在晶片3上，影响晶片3性能，所述晶片3效率损失约为2％-20％，现有技术的喷淋装置不足之处在于：冲洗时间长、纯水用量大且晶片上存在十字型缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种冲洗时间短，纯水用量小以及避免产生十字型缺陷的喷淋装置。

本实用新型的技术解决方案是：一种喷淋装置，用于冲洗晶片，包括喷淋嘴管和水管，其特殊之处在于，所述喷淋嘴管与水管活动连接，所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管沿水管轴向转动的驱动机构。

作为优选：所述喷淋嘴管与水管的夹角大于90°。

作为优选：所述喷淋嘴管与水管的夹角为140°-165°。

作为优选：所述驱动机构包括固定在水管上且机轴平行于水管的电机、与电机机轴连接的第一齿轮、固定在喷淋嘴管上与第一齿轮啮合的第二齿轮。

作为优选：所述喷淋嘴管套装在水管上。

作为优选：所述电机为步进电机。

与现有技术相比，本实用新型的优点是结构简单、冲洗时间短、用水量少、提高产能以及避免晶片上产生十字型缺陷。

附图说明

图1是现有技术的结构图。

图2是本实用新型的结构图。

图3是本实用新型驱动机构的效果示意图。

具体实施方式

本实用新型下面将结合附图作进一步详述：

图1示出了现有技术的喷淋装置，所述喷淋装置包括相互垂直的喷淋嘴管1和水管2，所述喷淋嘴管1位于晶片3上方并垂直与晶片3，晶片3随机台旋转运动，纯水垂直喷淋在晶片3上，晶片3中心的纯水只靠重力排出，在晶片3中心会产生星型涡旋，且中心到边缘是辐射冲洗杂质，易产生十字型缺陷，且当冲洗时间不够时，晶片3上的光刻胶浮渣会残留在晶片3上，影响晶片3性能，所述晶片3效率损失约为2％-20％，所述喷淋装置存在冲洗时间长、纯水用量大且晶片上存在十字型缺陷。

请参阅图2所示，在本实施例中，所述喷淋装置，包括喷淋嘴管5和水管4，所述喷淋嘴管5与水管4活动连接，所述喷淋嘴管5套装在水管4上，所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管5沿水管4轴向转动的驱动机构6，所述喷淋嘴管5具有弧度，所述喷淋嘴管5与水管4夹角大于90°，喷淋嘴管5与水管4的夹角为140°-165°，这样使得喷淋嘴管5不再垂直与晶片3，而是成15°-40°的入射角。喷淋到晶片3上的纯水不再只靠重力排出，不会产生星型涡旋，不会产生十字型缺陷。所述驱动机构6，包括固定在水管4上且机轴611平行于水管的电机61、与电机机轴611连接的第一齿轮62、固定在喷淋嘴管5与第一齿轮62啮合的第二齿轮63。喷淋嘴管5在电机61带动下通过齿轮啮合可绕水管4轴向转动，所述电机61采用步进电机，可以正转、反转，如图3所示，在本实施例中所述喷淋嘴管5正转角度为65°，反转角度为65°，且中心到边缘不再是辐射冲洗杂质，而是扫描式冲洗，晶片3上的光刻胶易冲洗掉，不会残留，冲洗效果好。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。