[实用新型]具有多层灌封胶的读卡器

说明书

技术领域

  本实用新型涉及读卡器，尤其涉及一种用于门禁的具有多层灌封胶的读卡器。

背景技术

随着非接触IC卡在安防行业的广泛应用，作为与之配套的读卡器的使用范围也越来普遍。现有门禁读卡器为了实现三防大多数都灌有灌封胶。灌封材料主要有有机硅，环氧树脂，聚氨酯。其硬化后主要有两类：一类为硬胶，表现为灌封硬化后胶硬度很高；另一类为软胶，表现为灌封硬化后胶较软，有一定的弹性。

现多数门禁读卡器厂家采用单一灌胶方式。采用硬胶灌封的，灌封后产品外观美观，封装强度高，缺点是硬化时应力较大，热膨胀系数与PCB板和元件不一，造成内部应力大，容易造成元件接触不良，影响产品的可靠性，特别是对集成度较高的读卡器板，影响尤其大；采用软胶灌封的，优点是胶有弹性，内部应力下，对读卡器板的影响小。缺点是强度小，胶体容易损坏。

发明内容

本实用新型为了解决上述现有技术中存在的问题，提出一种安全可靠、强度高的具有多层灌封胶的读卡器。

本实用新型提出的一种具有多层灌封胶的读卡器，包括壳体、设于该壳体内的电路板，该电路板由一软胶层填充覆盖，该软胶层之上还填充一硬胶层。

其中，所述软胶层的厚度大体上是填充胶总量的一半。

所述电路板上还设有一蜂鸣器，该蜂鸣器伸出所述的硬胶层。

所述的软胶为PU7131AB型聚氨酯电子灌封胶。

所述的硬胶为EXP7133AB型聚氨酯电子灌封胶。

本实用新型对于读卡器的内部分两次来填充灌封胶，第一次采用硬化后为软胶的灌封胶来灌封，灌封量为不超过总量的1/2，可解决灌硬胶后内部产生应力致使元件接触不良的问题，待硬化后再填充硬化后为硬胶的灌封胶，可解决全灌软胶硬度和强度不高的问题。本使用新型即解决了采用灌封硬胶所带来的产品不可靠的缺点，又解决了灌封软胶所带来的产品表面胶体强度不够的缺点。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明：

如图1所示，本实用新型提供的一种具有多层灌封胶的读卡器，其包括壳体1、设于该壳体内的电路板2。该电路板2上设有一蜂鸣器5，其正面朝下、背面朝上。电路板2由一软胶层3填充覆盖，而软胶层3之上还填充覆盖一硬胶层4，而蜂鸣器5伸出在硬胶层4上面。软胶层3的厚度大体上是填充胶总量的一半，即软胶层3的厚度和硬胶层4的厚度大体上相等。

本实用新型采用的软胶为PU7131AB型聚氨酯电子灌封胶，当其灌封硬化后为软胶；采用的硬胶为EXP7133AB型聚氨酯电子灌封胶，当其灌封硬化后为硬胶。

本实用新型对于读卡器的内部分两次来填充灌封胶，第一次采用软胶灌封，解决了全灌硬胶后内部产生应力致使元件接触不良的问题，第2次采用硬胶灌封，解决了全灌软胶硬度和强度不高的问题。本使用新型即解决了采用灌封硬胶所带来的产品不可靠的缺点，又解决了灌封软胶所带来的产品表面胶体强度不够的缺点。

以上结合较佳实施方式对本专利进行了具体描述，但是本技术领域内的技术人员可以对这些实施方式做出多种变更或变化，这些变更和变化应落入本专利保护的范围之内。