[实用新型]易安装LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201120295330.X 申请日: 2011-08-13
公开(公告)号: CN202205743U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 陈刚 申请(专利权)人: 都江堰市华刚电子科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 安装 led 灯珠
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯珠领域,尤其涉及一种带有基底翼板的LED灯珠。

背景技术

发光二极管晶片在工作的时候,不可避免的会产生一定的热量,这些热量如不能及时传导出去会对灯珠的寿命产生损害,在晶片的封转和灯具的设计过程中,都需要对散热问题进行处理,现在主要的做法是,晶片通过高导热物质粘贴到散热柱上,散热柱从基座底部穿出,安装时,将灯珠与铝基板之间通过导热胶质接触紧密,晶片的热量通过散热柱传递出灯珠,而后通过铝基板及后续的散热器等进行传递和散发,现有的LED灯珠均采用光滑底面的散热柱,在安装的时候,经常出现与铝基板接触不够紧密,影响导热的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于安装的、带有基底翼板的LED灯珠,能方便的实现LED灯珠与散热器具的紧密贴合,提高安装效率。

本实用新型采用以下技术方案加以实现:易安装LED灯珠,包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、散热柱、基座,二极管晶片位于散热柱顶端且通过金线与引脚相连,透镜、引脚、散热柱通过基座组装成一体,在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶,所述散热柱为柱状,其底部形成有环形翼板,翼板开设有若干通孔,散热柱的柱体高度大于基座的高度,组装完成后在翼板与基座之间形成有缝隙。

采用这种结构的LED灯珠,其基底的翼板上带有通孔,翼板与基座底面之间形成有空隙,这种结构能够方便导热胶质的填充和接触紧密,无需采用特别的安装工艺即可保证灯珠与散热装置的紧密接触,可提高安装效率。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述,本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1所示,该LED灯珠的散热柱5采用三段结构,二极管晶片1安装在散热柱上段的顶部,散热柱中段形成与基座6内腔相适应的卡合结构,散热柱的下段直径小于中段直径,且散热柱下段的底部形成有环状翼板3,翼板3上开设有两圈均匀间隔的通孔7,散热柱5从基座6底部卡入固定,两引脚4从基座侧壁穿入,透镜2卡嵌在基座6顶部,完全封盖住二极管晶片1,组装完成后,由于散热柱5的柱体高度大于基座6的高度,在翼板3与基座6的底面之间还留有缝隙。

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