[实用新型]错位式密集排列的集成电路引线框架版有效

专利信息
申请号: 201120295954.1 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN202231002U 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 陈孝龙;袁浩旭;李靖;陈明明 申请(专利权)人: 宁波华龙电子股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315124 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 错位 密集 排列 集成电路 引线 框架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域,尤其指一种集成电路引线框架分立器件的制造技术。

背景技术

随着网络通讯、电子多媒体产品等微电子技术的快速发展,集成电路元器件的处理功能日趋重要,并越来越向着小型化、薄型化、集成化、高密度等态势发展;因此,与之相配套的引线框架部件也日趋小型化、薄型化,一个集成电路引线框架的引脚少则七、八个,多则二、三十个;由于每一型号的集成电路均有特定的技术标准,故引线框架的具体结构和尺寸往往只能根据封装厂的实际要求而设计的,企业不能自行变更尺寸、公差等各类技术参数。因此,在确保成品质量合格的前提下,如何提高生产效率、降低原材料消耗已经成为引线框架制造商提高产品竞争力的主要目标。目前比较常见的引线框架版产品如国家知识产权局于2009年4月1日授权公告的专利号为ZL200820153815.3名称为“一种双排并列的集成电路引线框架版件”的实用新型专利,它“由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成;所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架,所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接;所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚;所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区,所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层……本产品的生产效率成倍提高,材料损耗减小,并可以使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升,产品使用寿命延长。”但是,此类产品相邻的两个引线框架导脚末端与末端相连接,位于纵向两排导脚之间的空隙均作为边角料切除,原材料利用率不高,引线框架的原材料成本难以下降。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品制造过程产生的边角料多、原材料利用率不高、引线框架原材料成本难以下降的缺陷和不足,向社会提供一种生产效率和原材料利用率高、产品质量好、使用寿命长的集成电路引线框架版件产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:错位式密集排列的集成电路引线框架版,包括纵向同轴排列的多个相同引线框架,水平相邻的两列引线框架一和引线框架二经上下两侧的边带连接后横向重复延伸;所述引线框架设有管芯片和多个导脚,所述导脚设有封装小孔;所述引线框架的所述导脚设有筋片相固定;在所述引线框架封装区外侧的所述导脚根部设有尖锐的插脚;水平相邻的两列引线框架一和引线框架二的横向中心线上下错位D距离,所述引线框架一的插脚伸入于相邻一侧引线框架二的插脚之间空隙之中、并与引线框架二的筋片相连接;所述引线框架二的插脚伸入于相邻一侧引线框架一的插脚之间空隙之中、并与引线框架一的筋片相连接。

所述导脚在靠近所述管芯片的端部设焊区,所述焊区表面设有电镀层。

本实用新型错位式密集排列的集成电路引线框架版,水平相邻的两列引线框架一和引线框架二的插脚空隙互相填充、依次错位式密集排列相连,纵向间距缩短;较传统产品相比较,插脚空隙面积大大减小,从而使加工时产生的边角料消耗减少、原材料利用率提高;同时也由于相邻插脚空隙面积缩小,集成电路引线框架版的机械强度明显提高,有利于进一步提高冲压速度、提高生产效率和引线框架成品质量。本产品可广泛应用于工业市场和消费电子、电源产品的集成电路元器件供给。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是本实用新型引线框架结构示意图。

图3是图1的A部放大结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型错位式密集排列的集成电路引线框架版,包括纵向同轴排列的多个相同引线框架4、经上下两侧的边带2连接后横向重复延伸;如图2所示,所述引线框架4设有中心的管芯片6和围绕所述管芯片6设置的多个导脚7;所述管芯片6用于承载集成芯片,所述导脚7在靠近所述管芯片6的端部设焊区9,所述焊区9表面设有电镀层以供键合丝线焊接所用;所述引线框架4的所述导脚7在位于封装区8(虚线所示)边缘的外侧设有筋片1相固定,防止加工或者封装时导脚产生翘屈变形;所述封装区8外侧的所述导脚7根部设有尖锐的插脚3;所述封装区8内侧的所述导脚7设有封装小孔13。

如图3所示,水平相邻的两列引线框架一41和引线框架二42的横向中心线上下错位D距离,所述引线框架一41的插脚31伸入于相邻一侧引线框架二42的插脚32之间空隙5之中、并与引线框架二42的筋片12相连接;基于同样的方式,所述引线框架二42的插脚32伸入于相邻一侧引线框架一41的插脚31之间空隙5之中、并与引线框架一41的筋片11相连接。采用此类结构后,水平相邻的两列引线框架一41和引线框架二42的插脚空隙5互相填充、依次错位式密集排列相连,纵向间距缩短;较传统产品相比较,插脚空隙面积大大减小,从而使加工时产生的边角料消耗减少、原材料利用率提高;同时也由于相邻插脚空隙5面积缩小,集成电路引线框架版的机械强度明显提高,有利于进一步提高冲压速度、提高生产效率和引线框架成品质量。

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