[实用新型]防管芯滑移的微电子三极管引线框架版

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种微电子领域广泛应用的微型三极管引线框架制造技术。

背景技术

网络技术和3G通讯技术的快速发展，带动了一大批新兴电子消费品市场的快速成长。在不同应用领域，半导体分立器件外形和性能要求也各不相同，以三极管引线框架为例，在网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的三极管引线框架外形相对较小、厚度较薄，所以专业生产厂家在制造时，往往将多排引线框架单元通过连接筋和边带相互进行排列组合，再通过连续冲压成型以提高生产效率；同时，由于此类引线框架的基材厚度薄、尺寸小，当应用于诸如汽车电子、化工、食品等高振动、高温差和潮湿环境时，容易因为塑封料与引线框架的结合强度不够而发生塑封料在引线框架基体表面鼓起、分层的现象，其产品牢固度以及密封防潮性能大大下降，严重影响三极管产品的使用寿命和工作稳定性。国家知识产权局于2011年6月1日授权公告了专利号为ZL201020585926.9名称为“一种密集排列组合的三极管引线框架件”的实用新型专利技术，它包括“纵向密集排列于基片的多个相同引线框架单元体，左右相邻的所述引线框架单元体经上下两侧的边带横向连续排列；所述引线框架单元体包括贴片区、一个正引脚和一对侧引脚......封装后的塑封料填充于侧引脚的键合焊接端缺口内，可防止塑封料相对于侧引脚产生滑移，从而大大延长了半导体分立器件运行寿命。”但是，由于微电子领域应用的微型三极管引线框架外形尺寸较小，前述产品的贴片区、一个正引脚和一对侧引脚处于同一平面内，封装后的微型三极管在受到频繁震动、颠簸等外力长期作用后，其内部的管芯仍会相对于贴片区产生滑移，从而影响使用寿命和工作稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品封装后易受外力作用使管芯产生滑移、影响微型三极管稳定性和使用寿命的缺陷和不足，向社会提供一种原材料利用率高、封装后管芯与贴片区、塑封料与引线框架基体结合牢固、性能优异的微电子三极管引线框架件产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：防管芯滑移的微电子三极管引线框架版包括纵向密集排列于基片的多个相同引线框架单元，左右相邻的所述引线框架单元经上下两侧的边带横向重复组合排列，所述引线框架单元包括贴片区、一个正引脚和一对侧引脚；所述贴片区上部设有散热片、并与所述基片相连接，所述贴片区两侧设有一对夹持片；所述侧引脚设于所述贴片区的两侧，其端部的键合焊脚设有直角缺口；所述引线框架单元的侧引脚键合焊脚和所述贴片区两侧夹持片均高于所述基片平面向上折起。

所述贴片区与所述散热片结合部设有沟槽，上下两侧的所述边带之间设有细长的孔隙。

本实用新型防管芯滑移的微电子三极管引线框架版封装后，塑封料填充于侧引脚的键合焊脚缺口、夹持片上下两侧以及沟槽内，增加了与基片的结合面积，既可防止塑封料相对于侧引脚产生滑移，也提高了防水密封性能；同时又由于侧引脚键合焊脚和夹持片均高于基片平面，从而将管芯部件牢固定位于贴片区，可以有效防止微型三极管的管芯受到频繁震动、颠簸等外力长期作用而产生滑移，大大提高了使用寿命和工作稳定性。本产品广泛适用于网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等微电子领域产品。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是图1的左视图。

图3是图1的引线框架单元放大结构示意图。

图4是图3的A-A向截面结构示意图。

图5是图3的左视放大结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型防管芯滑移的微电子三极管引线框架版，包括纵向密集排列于基片5的多个相同引线框架单元12，左右相邻的所述引线框架单元12经上下两侧的边带1横向重复组合排列，上下两侧的所述边带1之间设有细长的孔隙4，以释放加工应力。

如图3所示，所述引线框架单元12包括贴片区6、一个正引脚8和一对侧引脚2；所述贴片区6上部设有散热片3、并与所述基片5相连接，所述贴片区6与所述散热片3结合部设有沟槽11，所述贴片区6两侧设有一对夹持片10；所述正引脚8设于所述贴片区6底部、并与所述基片5相连接；所述侧引脚2设于所述贴片区6的两侧，其端部的键合焊脚9设有直角缺口7。

如图4和图5所述，所述引线框架单元12的侧引脚键合焊脚9和所述贴片区6两侧夹持片10均高于所述基片5平面向上折起。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。应用本产品封装后，塑封料填充于侧引脚2的键合焊脚9缺口7、夹持片10上下两侧以及沟槽11内，增加了与基片5的结合面积，既可防止塑封料相对于侧引脚2产生滑移，也提高了防水密封性能；同时又由于侧引脚键合焊脚9和夹持片10均高于基片5平面，从而将管芯部件牢固定位于贴片区6，可以有效防止微型三极管的管芯受到频繁震动、颠簸等外力长期作用而产生滑移，大大提高了使用寿命和工作稳定性。