[实用新型]一种LED球泡灯有效
申请号: | 201120297130.8 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN202216005U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 约翰·罗伊曼斯;刘兴汉;付兴红 | 申请(专利权)人: | 北京同方兰森照明科技有限公司深圳分公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V3/04;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 球泡灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,特别涉及一种LED球泡灯。
背景技术
由于大功率白光LED发光二级管的问世,目前LED灯具正以高效、节能、长寿、环保等优势快速进入照明领域,白光LED芯片所制成的各种灯具中,球泡灯是主要的灯具之一。但目前的球泡灯设计结构复杂,一般包括灯罩、铝基板、散热器铝罩、电源套筒、驱动电源、灯头接头及灯头等,成本较高,加工效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷,而提供一种结构简单的一种LED球泡灯。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种LED球泡灯,包括灯头、LED模块、LED电源模块、灯罩,还包括一具有单向开口内腔的柱形LED模块承载体,灯头和LED模块承载体开口端粘接,灯罩和LED模块承载体封闭端粘接,LED模块粘接于LED模块承载体的底座上。
所述的灯罩是由高硼硅玻璃制成的灯罩。
所述的灯罩厚度为0.6mm。
所述的LED模块承载体是由高硼硅玻璃制成的LED模块承载体。
所述的LED模块承载体的底座上有一开孔。
所述的LED模块包括铝基板、1个或1个以上的LED芯片。
所述的LED电源模块置于LED模块承载体的内腔。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:电源套筒和灯头接头合二为一被LED模块承载体取代,结构简单,制作工艺简单、成本低、加工效率高。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型的结构示意图;
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。
如图1所示为本实用新型的结构示意图,包括灯头5、LED模块2、LED电源模块6、灯罩1、LED模块承载体4,LED模块承载体4为具有单向开口内腔的柱形结构,灯头5和LED模块承载体4开口端粘接,灯罩1和LED模块承载体4封闭端粘接,LED模块2粘接于LED模块承载体4的底座上,LED电源模块6置于LED模块承载体4的内腔,LED模块承载体4的底座上有一开孔3,供LED电源模块6连接LED模块2。LED模块2包括铝基板、1个或1个以上的LED芯片。
作为本实用新型的又一优选实施例,如图1所示的灯罩1和LED模块承载体4是由高硼硅玻璃制成,灯罩厚度为0.6mm,高硼硅透光率高,硬度高,可提高本实用新型的使用寿命和光照效果。
以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本实用新型的实施方式仅限于此,任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造,均受本实用新型的保护。
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