[实用新型]一种LED用 CEM-3覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED用CEM-3覆铜板。

背景技术

    LED（半导体发光二极管）节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电少，寿命长，安全环保，是新一代固体冷光源，适用家庭，商场，医院等各种公共场所长时间照明。随着LED应用技术发展的日益进步，应用的越来越广泛，其功率消耗量与发热量亦随之提高，尤其是大幅提高的发热量更是严苛的挑战。因为LED元件的基本特性是，如果温度上升，发光效率就会下降，所以基板如何有效的释放大量产生热量的放热技术，即具备高导热性就成为了关键。

同时随着PCB无铅制程时代的到来，无铅焊料熔点将由原先的183℃提高至217℃，焊料温度大大提高，就要求作为LED用的基板要有更好的耐热性来满足无铅制程的需要。

    中国专利CN 101848604A公开了一种高导热CEM-3覆铜板制备方法,依下述方法和工艺进行:一.制备芯料——用环氧树脂/酚醛树脂为主固化剂,加入偶联剂、填料及固化促进剂,用丁酮调制成芯料用树脂液,用上述芯料胶水浸渍玻纤纸,呈半固化状态,制成芯料;二.制备面料——将环氧树脂/酚醛树脂固化体系,用丁酮将其溶解,加入填料,用丁酮调制成面料用树脂液,用于浸渍玻纤布并固化,制成面料;三是配料及层压成型。该实用新型除具有一般通用型CEM-3复合基覆铜板所具有的绝缘性、电气性能、机械性能等基本性能外,还有良好的导热性和高CTI、较高的耐热性和良好的PCB工艺加工性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有高导热高耐热性，能适用于无铅制程的LED用散热基材。

一种LED用CEM-3覆铜板,其由两张贴面层和处于贴面层之间的夹心层复合而成，所述的两张贴面层外表面分别覆有铜箔；所述的贴面层为上胶玻璃纤维布，所述的夹心层由一张以上的上胶玻璃纤维毡叠合而成。

优选地， 所述的夹心层由三张上胶玻璃纤维毡叠合而成。

本实用新型的LED用CEM-3覆铜板,可由下述方法制备而得：

1）配胶：按下述重量份组分配制胶液，并混合均匀；

环氧当量400～450的双官能团溴化环氧树脂    110～120；

环氧当量900～1000的长链高分子环氧树脂    12～16；

固化剂                   10～30；

高导热粉                 250～350；

10%硅烷偶联剂KH560溶液   20～40；

二甲基咪唑或二苯基咪唑    0.03～0.05；

溶剂                      80～120；所述溶剂选自下列之一或一种以上的任意组合：丙酮、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯；

2）上胶：

贴面层：将玻璃纤维布上胶，在立式上胶机烘干制得半固化片，上胶速度为17～22 m/min，控制参数：凝胶化时间为100～130S， 树脂含量为15～20%，流动度20%～30%；

夹心层：将玻璃纤维毡上胶，在立式上胶机烘干制得半固化片，上胶速度为8～12 m/min，控制参数：树脂含量为22～30%，流动度为0.5～1mm；

3）压制：将二张贴面层和一张以上玻璃纤维毡叠合而成，再双面覆上铜箔，在真空压机中进行压制，压制参数控制在： 真空度： 0～0.01Mpa，压力：450～550PSI，升温速率：2～3℃/min，热盘温度：120～230 度，压制时间120～180min。

本实用新型通过采用贴面层和夹心层压制而成覆铜板，具有高导热性能，导热系数达到1.5W/ M·K以上，可以很好的解决LED照明灯的大量快速散热；同时具有极佳的耐热性，T260>5min，耐浸焊性能由传统的260℃下180S提升至现在的300℃下120S ，可以满足客户无铅制程生产加工需求。

附图说明

图1是实施例1所述LED用CEM-3覆铜板的结构示意图。

图2是实施例2所述LED用CEM-3覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明，但本实用新型的保护范围并不限于此。

实施例1

参照图1，一种LED用CEM-3覆铜板,其由两张贴面层1和处于贴面层之间的夹心层2复合而成，所述的两张贴面层1外表面分别覆有铜箔3；所述的贴面层为上胶玻璃纤维布，所述的夹心层由三张上胶玻璃纤维毡4叠合而成。

实施例2

参照图2，一种LED用CEM-3覆铜板,其由两张贴面层1和处于贴面层1之间的夹心层2复合而成，所述的两张贴面层1外表面分别覆有铜箔3；所述的贴面层1为上胶玻璃纤维布，所述的夹心层2由一张上胶玻璃纤维毡4叠合而成。