[实用新型]一种新型MOSFMT模块有效

专利信息
申请号: 201120299479.5 申请日: 2011-08-18
公开(公告)号: CN202172359U 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 黄泽军;王金 申请(专利权)人: 王金
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01L25/16;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 mosfmt 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种新型MOSFMT模块。

背景技术

在直流无刷多相电机的驱动和控制器设计中,新型MOSFMT模块多使用T0.220封装的MOSFMT管并联并排连接方式安装在PCB线路板上。MOSFMT管分为上、下桥臂管,电源线和电机线之间并联的MOSFMT称做上桥臂管,电源地线和电机线之间并联的MOSFMT称做下桥臂管,上下桥臂管串成一线焊接在陶瓷PCB上,MOSFMT管的散热片成一平面压紧贴在散热器上。并联的上桥臂管的源极连接并联的下桥臂管的漏极; 由于上、下桥臂管一般各由多封装的MOSFMT管并联而成,现有技术中一般来说,MOSFMT管安装在陶瓷PCB板一侧,把MOSFMT管的散热片贴在陶瓷PCB板侧面的铝散热器上,用螺钉固定,加工和更换都比较麻烦;MOSFMT管并联密植连接方式时,存在安装压紧固定、有效散热和抗电磁干扰的问题。

发明内容

本实用新型为了解决直插型的MOSFMT器件并联密植连接方式时,存在的上述问题,在经过对现有方式和应用做过详细分析,对现有技术中MOSFMT管的安装连接方式做出重大改进,具体技术方案如下:

 一种新型MOSFMT模块,包括PCB线路板,PCB线路板上设置有直插型的MOSFMT管、电容组和其它电器元件;MOSFMT管分为上、下桥臂管,采用串联密植方式安装在陶瓷PCB上,所述MOSFMT管的散热片、所述散热器、所述PCB线路板是采用相同的材料一体成型; 所述散热器内开有冷却水道,该冷却水道经循环水路与循环泵相通;所述循环泵的转轴伸出循环泵,转轴上安装有风扇,该风扇正对所述散热器的散热面。

所述的新型MOSFMT模块,其中,特征是所述散热器是“M型散热器,MOSFMT管设在“M”型散热器相邻的栅之间。

所述的新型MOSFMT模块,其中,所述固定装置是“N”型卡簧。

所述的新型MOSFMT模块,其中,所述上桥臂管包括1~8个MOSFMT管;下桥臂管包括2--4个MOSFMT管。

所述的新型MOSFMT模块,其中,所述散热片与散热器采用相同的材料是陶瓷或铝基。

所述的新型MOSFMT模块,其中,所述MOSFMT管是N沟道型;所述其它电器元件包括控制信号输入端子、电源线端子、电机线端子、电源地线端子和驱动控制IC;输入端子连接驱动控制IC;驱动控制IC的上桥臂管栅极控制输出连接上桥臂管栅极,驱动控制IC的下桥臂管栅极控制输出连接下桥臂管栅极;电源线端子连接上桥臂管的漏极;电源地线端子连接下桥臂管源极;电机线端子连接上桥臂管的源极和下桥臂管漏极;电容组为多个电容并联而成,并联连接在上桥臂管的漏极和下桥臂管源极之间。

所述的新型MOSFMT模块,其中,所述电容是电解电容。  与现有技术相比,本实用新型结构通过铝型材散热器使MOSFMT管设在陶瓷PCB上达到密植并联方式,并用固定装置使MOSFM管密贴在型材上,加工简单,而且有效解决安装压紧固定和散热的问题。采用2个“M’’型散热器时,在上、下桥臂管所在的两个“M”型散热器之问还留出电容的安装位置,使陶瓷PCB上印制线的走线距离短,高、低电压分离;解决了电磁干扰问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例的正视图;

图2是本实用新型实施例的侧视图;

图3是本实用新型实施例的立体图。

具体实施方式

 下面结合附图和实例对本实用新型进一步说明。

如图1、图2、图3所示,

一种新型MOSFMT模块,其特征是,包括PCB线路板4,PCB线路板4上设置有直插型的MOSFMT管2、电容组和其它电器元件;MOSFMT管分为上、下桥臂管,采用串联密植方式安装在陶瓷PCB上,所述MOSFMT管的散热片、所述散热器、所述PCB线路板是采用相同的材料一体成型;所述散热器内开有冷却水道,该冷却水道经循环水路与循环泵相通;所述循环泵的转轴伸出循环泵,转轴上安装有风扇,该风扇正对所述散热器的散热面。

所述的新型MOSFMT模块,其中,特征是所述散热器是“M型散热器4,MOSFMT管设在“M”型散热器相邻的栅之间。

所述的新型MOSFMT模块,其中,所述固定装置是“N”型卡簧3。

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