[实用新型]散热装置的固定结构

说明书

技术领域

一种散热装置的固定结构，尤指一种散热装置的固定结构，其设置固定结构时，得不破坏该散热装置之本体，进而可防止该散热装置内部之腔室产生渗漏影响热传效率的散热装置之固定结构。

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜之诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。

当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。

均温板系为一种较大范围面与面之热传导应用，其有别于热管之点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小之处使用。

均温板具有一受热面与一冷凝面及一真空腔室并填充有工作流体，该真空腔室内具有多个支撑柱及毛细结构，所述支撑柱连接该均温板之受热面与冷凝面并支撑该真空腔室，均温板系通过该受热面与热源贴设，该均温板另一侧之冷凝面则与另一散热装置连接传导热量，并该工作流体于受热面处吸附热量产生蒸发转换成气态之工作流体，该气态工作流体于该冷凝面处产生冷凝，转换为液态，该液态之工作流体通过腔室内部之毛细结构回流至受热面，工作流体于该腔室内形成气液循环传导热量。

公知系将均温板与一基板结合使用并通过均温板传导该基板上之发热元件之热量，公知技术主要系于均温板避开该腔室之部位，即该均温板之四耦处各穿设一具有内螺牙之铜柱，基板相对该均温板设置铜柱之位置系开设至少一孔洞，再通过一螺锁元件以螺锁之方式同时穿设所述铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上，但此一固定方式因铜柱设置于该均温板之四耦处，与该发热元件距离较远，该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合，进而产生热阻现象；为改善前述无法紧密贴合之问题，则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设之部位之邻近处，故所述铜柱系直接贯穿均温板具有腔室之部位，虽可增加组装时紧密度防止热阻现象产生，但该均温板之腔室受所述铜柱贯穿破坏后失去气密性，其腔室内部不再具有真空状态，并且因铜柱贯穿破坏该腔室，则其内部之工作流体之流动路径可能因此受阻碍造成热传效率降低，甚至严重亦可能产生泄漏，进而令该均温板失去热传效用；故公知技术具有下列缺点：

1.易产生热阻现象；

2.热传效率降低。

实用新型内容

为此，为解决上述公知技术之缺点，本实用新型之主要目的，系提供一种可提升组合紧密度防止热阻现象产生的散热装置之固定结构。

本实用新型次要目的，系提供一种设置固定元件时不破坏散热装置本体，并确保腔室真空气密性的散热装置之固定结构。

为达上述之目的，本实用新型系提供一种散热装置之固定结构，系包含：一本体、多个固定元件；

所述本体具有一腔室，该腔室具有一第一侧及一第二侧及多个支撑体及工作流体，并该第一、二侧具有一毛细结构层，所述支撑体连接前述第一、二侧，所述本体外部相对该腔室设置支撑体之部位凹设多个连接部，所述连接部对应前述支撑体设置；

所述固定元件具有一孔洞，并一端连接前述本体之连接部。

具体而言，本实用新型提供了.一种散热装置的固定结构，包含：

一本体，具有一腔室，该腔室具有一第一侧及一第二侧及多个支撑体及工作流体，并该第一、二侧具有一毛细结构层，所述支撑体连接前述第一、二侧，所述本体外部相对该腔室设置所述支撑体处凹设多个连接部；

多个固定元件，所述固定元件具有一孔洞，并一端连接前述本体的连接部。

优选的是，所述的散热装置的固定结构，所述固定元件的孔洞内具有内螺纹。

优选的是，所述的散热装置的固定结构，所述毛细结构层完整附着于前述腔室。

优选的是，所述的散热装置的固定结构，所述固定元件通过焊接加工与前述本体结合。

优选的是，所述的散热装置的固定结构，所述固定元件通过尖端放电加工与前述本体结合。

优选的是，所述的散热装置的固定结构，所述固定元件通过超音波焊接与前述本体结合。

优选的是，所述的散热装置的固定结构，所述固定元件通过机械加工与前述本体结合。

优选的是，所述的散热装置的固定结构，所述本体对应与一基板贴设，该本体凸设至少一受热区并与该基板上的至少一热源接触，所述热源周侧设有多个孔洞，所述孔洞与前述固定元件相对应，所述本体相反该受热区一侧连接一散热器。