[实用新型]一种超薄节能LED面板灯有效
申请号: | 201120302260.6 | 申请日: | 2011-08-18 |
公开(公告)号: | CN202217661U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 唐旺林 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞景光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 节能 led 面板 | ||
技术领域
本实用新型属于电子元器件技术领域,涉及一种超薄节能LED面板灯。
背景技术
节能减排是当今时代的主题,LED灯是一种新型的节能光源,已经越来越成为人们瞩目的焦点。LED面板灯最重要的优点是改变点光源发光具有刺眼的眩光现象,实现光线均匀、柔和、明亮、无眩光的面光源发光效果。追求超薄节能,一直是LED面板灯设计的主题。LED面板灯中横向结构和垂直结构的LED都需要通过金线与外部电源相联接,横向结构的LED需要至少两根金线,垂直结构的LED需要至少一根金线,从而与外界电源相联接。金线所占用的空间增大了垂直磷化镓基或垂直氮化镓基LED的封装产品的厚度。因此设计LED不需要使用金线与外界电联接的面板灯,是一个值得研究的课题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄节能LED面板灯,其LED为通孔垂直结构的LED,LED芯片的电极焊接于PCB板上面,外界电源通过PCB板与LED芯片的电极电联接而无需打金线,具有超薄节能的效果。
实用新型的技术解决方案如下:
一种超薄节能LED面板灯,包括导光板、PCB板、反射罩和LED;LED焊接在PCB板上;LED具有通孔垂直结构,所述PCB板及LED设置于反射罩与导光板之间,LED的发光面正对导光板;反射罩横截面为梯形。
所述LED为通孔垂直结构GaP基LED、通孔垂直结构GaN基LED或通孔垂直结构ZnO基LED。
LED的电极电路封装在PCB电路板的内部。
有益效果:
本实用新型超薄节能LED面板灯,其LED为通孔垂直结构的LED,LED芯片的电极焊接于PCB板上面,外界电源通过PCB板与LED芯片的电极电联接而无需打金线,具有超薄节能的效果,同时极大的提高了良品率和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型超薄节能LED面板灯结构图。
图中1为导光板,2为LED,3为LED电极负极,4为LED电极正极,5为反射罩,6为PCB板。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
如图1所示,一种超薄节能LED面板灯,包括导光板、PCB板、反射罩和LED;LED焊接在PCB板上;LED具有通孔垂直结构,所述PCB板及LED设置于反射罩与导光板之间,LED的发光面正对导光板;反射罩横截面为梯形。所述LED为通孔垂直结构GaP基LED、通孔垂直结构GaN基LE D或通孔垂直结构ZnO基LED。
本实用新型中其他实施方式中也可以采取多个(甚至数百个或更多,取决于应用的需要)通孔垂直结构的LED通过回流焊或共晶焊直接封装在带有电路的板上(或热沉或PCB等),可以是串联、并联或串/并联混合。另外,电路也可以层叠在热沉或PCB或电路板的内部或背面。
外界电源通过带有电路的板与LED芯片的电极电联接而无需打金线,使得LED面板灯具有超薄节能的效果,同时极大的提高了良品率和可靠性。
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