[实用新型]低耗高速微型蓝牙模块

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种蓝牙模块，特别是一种低耗高速微型蓝牙模块，适用于各种便携式各手持设备的无线数据传输。 

背景技术

2007年7月26日，蓝牙技术联盟SIG（Special Interest Group）发布V2.1+EDR (Enhanced Data Rate)后，蓝牙技术联盟又于2009年4月21日SIG发布了新一代高速蓝牙技术标准V3.0（High Speed）。 

蓝牙v3.0标准，较之前的v2.1标准，在功耗和传输特性方面做了很大优化，而意法爱立信推出的STLC2690芯片更是从输入电压入手大大降低了功耗，使蓝牙技术具备更为广泛的应用，基于v3.0协议蓝牙产品开发成为的该行业的当务之急。 

当前，中国市场上出现的大多是基于蓝牙V1.2和V2.0版本的相关产品，这些产品的传输速率普遍较低，最高能达到1Mbps，而其功耗与同类其他技术相比偏高，这对蓝牙技术的广泛应用带来了很大影响，技术的落后已经造成了蓝牙技术在使用上中的缺陷，比如功耗过大，对便携设备的电池容量要求较高，导致其使用时间过短。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低耗高速微型蓝牙模块。 

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下： 

一种低耗高速微型蓝牙模块，包括天线、滤波单元、基带芯片、主控芯片以及向所述基带芯片、主控芯片提供稳压电压的稳压单元；所述基带芯片采用蓝牙STLC2690芯片，所述主控芯片采用晶圆尺寸级封装的STM32F103RCY Cotex ARM微处理器；所述基带芯片通过通用异步收发器与所述主控芯片进行通讯；所述基带芯片外设有为所述主控芯片提供时钟信号的外接时钟。

其中，所述滤波单元为带通滤波器。 

本实用新型通过采用蓝牙STLC2690芯片作为基带芯片，采用晶圆尺寸级封装的STM32F103RCY Cotex ARM微处理器作为主控芯片，并配之以相应的嵌入式软件部分，从而实现了该蓝牙模块的高传输速度及低能耗的目的。 

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的低耗高速微型蓝牙模块硬件部分的结构示意图； 

图2是本实用新型实施例提供的晶圆尺寸级封装的STM32F103RCY Cotex ARM的外形示意图；

图3是本实用新型实施例提供的低耗高速微型蓝牙模块上层协议层的布置示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。 

参见图1－3所示，一种低耗高速微型蓝牙模块，由硬件部分及相应的嵌入式软件部分组成，所述硬件部分包括天线1、滤波单元2、基带芯片3、主控芯片4以及向所述基带芯片3、主控芯片4提供稳压电压的稳压单元5；所述基带芯片3采用蓝牙STLC2690芯片，所述主控芯片4采用晶圆尺寸级封装的STM32F103RCY Cotex ARM微处理器；所述基带芯片3通过通用异步收发器与所述主控芯片4进行通讯；所述基带芯片3外设有为所述主控芯片4提供时钟信号的外接时钟6。 

其中，所述滤波单元2为带通滤波器。该带通滤波器尺寸较小，具有差分单端信号转换功能。 

该蓝牙STLC2690芯片是意法爱立信推出的蓝牙v3.0高速射频芯片，该芯片具有PCM脉冲编码调制功能（pulse code modulation），同时低功耗，具有外部晶振驱动能力，支持低至今1.75V电压的输入，在不存在嗅探模式时的电流消耗低至8.3mA，在睡眠模式下该芯片的电流消耗仅为60 uA，并可以提供—90dbm的增强嗅探各10dbm的输出。