[实用新型]一种电镀用添加铜球的装置有效
| 申请号： | 201120303133.8 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN202202003U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 谢贤盛 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州市吴中经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 添加 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀用添加铜球的装置，其特征在于：包括放置在电镀缸上的添加盒；所述添加盒的底面上，开有若干个圆孔；所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径，且圆孔的直径不小于铜球的直径；所述圆孔的下方固定有导向管；所述导向管能够插入钛篮内。
2.根据权利要求1所述的电镀用添加铜球的装置，其特征在于：所述添加盒的长度与电镀缸的长度一致，宽度为钛篮外径的两倍，高度为10厘米。
3.根据权利要求2所述的电镀用添加铜球的装置，其特征在于：所述圆孔按照电镀缸中钛篮的排布设置。
4.根据权利要求1、2或3所述的电镀用添加铜球的装置，其特征在于：所述添加盒和导向管采用PVC材料制成。
5.根据权利要求4所述的电镀用添加铜球的装置，其特征在于：所述导向管的长度为5厘米。
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