[实用新型]增高鞋垫结构有效
| 申请号： | 201120303455.2 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN202233334U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈国庆 | 申请（专利权）人： | 丞佑皮鞋企业有限公司 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增高 鞋垫 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种增高鞋垫结构，其特征在于，其包含有：
一皮质层；
一记忆泡棉层，位于皮质层下方；
一底层，位于记忆泡棉层下方，且为具有软性特质的泡棉层；
一增高层，设置于该底层下方的脚跟部位处，为第一端往第二端形成高度差的、较所述底层硬度大的硬性垫体。
2.根据权利要求1所述的增高鞋垫结构，其特征在于，该记忆泡棉层上设有嵌孔，而该嵌孔内对应嵌组有磁石。
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