[实用新型]半导体三极管TO-220型封装产品清洗夹具

说明书

技术领域：

本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及半导体三极管TO-220型封装产品清洗技术。

背景技术：

由于TO-220封装产品的内部结构原因及所用的材料膨胀收缩系数较为悬殊，受热后在产品的散热板铜基材与包封体环氧树脂的交接处产生微缝隙，这导致在电镀锡层的生产过程中，渗透在产品散热板铜基材与包封体环氧树脂之间微缝隙的化学酸碱液无法通过正常的电镀工艺流程清洗干净，从而影响成品的品质及使用性能。

本申请人秉持研究创新、精益求精之精神，利用专业眼光和专业知识，针对现有产品散热板铜基材与包封体环氧树脂之间微缝隙的化学酸碱液无法通过正常的电镀工艺流程清洗干净的常见问题，已经确定有效解决方案，因此提出本案之申请。

发明内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体三极管TO-220型封装产品清洗夹具，以定位封装产品并配合超声波的作用，把渗在缝隙中的化学酸碱液清洗干净，提升成品的品质，该夹具结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

半导体三极管TO-220型封装产品清洗夹具，其包括有夹具本体，于夹具本体上设有可供封装产品定位安置的定位槽，所述封装产品顺沿清洗液流动的方向安置。

夹具本体为一长方中空的框体，定位槽为从上往下剖切式设在夹具本体的框边上，定位槽的宽度大于封装产品的引脚厚度。

采用本实用新型提供的夹具，可将TO-220封装产品均匀并顺着清洗液流动方向固定，封装产品安插容易、快捷，可实现一次若干封装产品有序放置在超声波清洗槽中进行清洗，通过超声波的作用，把渗在缝隙中的化学酸碱液清洗干净，提高TO-220封装产品镀锡层的外观品质及使用性能。

本实用新型再一优点是结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。

附图说明：

附图1为本实用新型的其一实施例结构示意图；

附图2为图1之实施例局部结构放大图；

附图3为本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式：

以下结合附图对本实用新型进一步说明：

参阅图1、2所示，系为本实用新型的较佳实施示意图，本实用新型有关一种半导体三极管TO-220型封装产品清洗夹具，其包括有夹具本体1，于夹具本体1上设有可供封装产品2定位安置的定位槽11，夹具本体1为一长方中空的框体，定位槽11为从上往下剖切式设在夹具本体1的框边上，定位槽11的宽度大于封装产品2的引脚厚度，优选定位槽11的宽度大于封装产品2的引脚厚度至0.5mm为宣。这样，既要保证封装产品2能够垂直向上插放，又不刮伤管体锡镀层。

图3所示，使用时，所述封装产品2顺沿清洗液流动的方向安置，封装产品2的引脚插入定位槽11中，即可固定好封装产品2，实现把TO-220封装产品等间距固定在夹具的定位槽11中，利用超声波的强渗透性和水经加热后所产生的上下对流循环，将电镀过程中藏在TO-220封装产品包封体微缝隙中的化学酸碱液清洗干净。

工作过程如下：

1)、把水注入超声波槽中，满至工作液面后，打开加热器加热，将水升温；

2)、把TO-220封装产品2摆放在夹具的定位槽11中，封装产品2垂直向上插放，达到顺沿清洗液流动的方向安置；

3)、当水温达到工艺控制值后，把摆满封装产品2的夹具本体1放到超声波槽的超声波振动面板上；

4)、打开超声波机电源，使超声机工作，达到规定工艺时间后，将夹具本体1连带封装产品2提出超声槽，御下清洗完工产品并整齐摆放到甩干篮中；

5)、用甩干机甩干产品，完成超声波的清洗工作。

本实用新型利用超声波的强渗透性和水经加热后所产生的上下对流循环，将电镀过程中藏在TO-220封装产品包封体微缝隙中的化学酸碱液清洗干净，而封装产品2是顺沿清洗液流动的方向插放在夹具的定位槽11中，更容易将封装产品上的残留酸碱液清洗干净，由此提升TO-220封装产品镀锡层的外观品质及使用性能。

本实用新型结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。

当然，对于夹具本体1除了附图所示的长方框形外，还可以是其它圆形、椭圆形、扇形或多边形等，对于其它种形状的变化，均亦视为本实用新型技术之类似变化。故，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。