[实用新型]半导体器件塑封抽真空装置有效
申请号: | 201120304656.4 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN202189760U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 黄振忠;谢伟波;张伟洪;郭树源;蚁淡星 | 申请(专利权)人: | 汕头华汕电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 何办君 |
地址: | 515041 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 塑封 真空 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及半导体器件封装技术领域,尤其是涉及半导体封装辅助装置。
背景技术:
作为半导体分立器件产品,为了有效保护其芯片和内部焊接引线,需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装,形成一个坚硬保护体。然而某些产品(如SOT-186A,SOT-113等)因对其性能有特别的要求,使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有0.3MM左右。在这条件下,应用传统的封装工艺生产,其成品率低。产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺点。
发明内容:
本实用新型的目的在于提供一种结构简单,易制作的半导体器件塑封抽真空装置,通过抽真空装置,可使产品在真空工艺条件下成形,提升其成品率。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机,塑封机上设有塑封模具,塑封模具合模后可形成密封空间,一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间,于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表,真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制;所述真空容器罐与一真空泵连通。
上述方案中,在真空管道上还设有空气过滤器。
上述方案中,真空容器罐与真空泵一起安装在一可移动的真空机壳体内。
采用本实用新型后,通过抽真空,可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善,提升其成品率,符合产业利用及推广,其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。
附图说明:
附图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
以下结合附图对本实用新型进一步说明:
参阅图1所示,本实用新型主要是有关一种半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机1,塑封机1上设有塑封模具11,塑封模具11合模后可形成密封空间,一真空容器罐2通过真空管道21连通塑封模具11合模后形成的密封空间,于真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6及真空压力表4,真空压力表4通过压力信号线41连接塑封机1进行信号控制;所述真空容器罐2与一真空泵5连通。于真空管道21上还设有空气过滤器7,空气过滤器7可有效滤除从模具输出的空气中的杂质和水份等,以提升抽真空的工作。
塑封模具11包括上模和下模,在上下模面上各设计安装一个装有硅胶条的方圈体,模具合模后就在上下模之间的方圈体内形成了一个密封的空间,以满足抽真空要求。在方圈体合适位置开孔,通过真空管道21与真空容器罐2连通,真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6,放气阀6相对抽气阀3更靠近塑封模具11,这样就形成了一部具有抽真空能力的半导体封装辅助装置。
工作时,先是由真空泵5抽出真空容器罐2内的空气(抽气时抽气阀3和放气阀6处于关闭状态),使真空容器罐2形成真空状态,然后塑封机1带动塑封模具11合模,合模高压值达到后真空管道中的抽气阀3打开,模腔中的空气进入到真空容器罐2中,当模腔中的空气真空度达到设定值后,真空压力表4通过压力信号线41传输给塑封机1的PLC的输入信号,塑封机注塑系统开始工作。注胶完成后产品进入保压固化阶段,当固化计时到60秒时真空管道中的抽气阀3关闭,真空容器罐2继续进行抽真空;随后放气阀6打开,使模具中的真空室通过真空管道21与大气连通,为模具的打开做准备。模具开模取出产品后,本实用新型进入了另一个工作循环。
本实施例中,真空容器罐2与真空泵5一起安装在一可移动的真空机壳体8内,结构简单,科学合理,体形小,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造