[实用新型]用于控制电镀层厚度均匀性的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀工艺过程中电镀层厚度控制的装置，特别涉及一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置。

背景技术

半导体行业和连接器行业的引线和插接件等需要进行电镀，具体为将导电材料从电解质溶液中沉积到相应部件的材料表面，现有的相关行业的电镀工艺能够实现电镀、局部电镀、半点度等工艺，包括镀镍、镀金、镀银等，对于这种针对性电镀，需要V形槽具有广泛的通用性，即适合大部分部件实现均匀电镀工艺。

对于现有的V形槽装置，由于电镀时电流分布的特点，产品的两端厚度会比中间厚，两端急剧层厚的范围为5～15mm，仅仅适合具有宽度的产品，当产品宽度变化时需要更换允许电解质流经的开孔宽度，通用性差。另外，由于现有技术隔板是通过左右两面控制电流，但是当电流通过隔板后还会有一定的尖端高电流的效应，所以整体的控制效果较差。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，通用性高，电镀层厚度均匀，控制性良好。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的：

一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。

所述玻璃棒一端的顶部含有能够使所述V形槽沿其棒身上下浮动的调节装置。

所述每一根V形槽外表面本体设置两组通孔。

在本实用新型进行工作时，电镀工件在两个V形槽内竖直行走，用陶瓷棒插在不同的通孔内来控制工件在V形槽内的深度，控制不同宽度的工件的镀层厚度均匀性。V形槽的材质为PP塑料。玻璃棒的顶端用橡胶塞固定，橡胶塞和V形槽之间放置一个弹簧，弹簧用于将活动的V形槽压紧在工件上。

本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型不受电镀工件形状的限制，可以适合各种宽度的产品进行电镀，提高了通用性，从而降低了电镀工艺的设备成本；

(2)通过V形设计，使电镀槽内两边电镀溶液电子移动方向改变，有效的使电镀两端(高电流区域)电镀层厚度变薄，从而实现电镀工艺的均匀性控制。

附图说明

图1是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的结构示意图

图2是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的工作原理示意图

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型做进一步说明。

如图1，是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的结构示意图，包括V形槽1，所述V形槽有两根，两根V形槽1沿开口2的方向对置设置，所述两根V形槽1之间用两根玻璃棒3连接。

玻璃棒3一端的顶部含有能够使所述V形槽1沿其棒身上下浮动的调节装置4。本图中选用在玻璃棒3表面设置了螺纹，使用螺栓进行滑动调节，除了使用螺纹和螺栓调节，还可以使用其他可以上下滑动的调节装置。

每一根V形槽外表面本体设置两组通孔5。在本实用新型工作时通孔5可以插入陶瓷棒，陶瓷棒控制工件在V形槽内的深度，所以通孔5具有良好的导向作用。

如图2，是用于控制电镀层厚度均匀性的装置的工作原理示意图，通过调整调节装置4，将电镀产品6于V形槽1内部固定，开始进行电镀，电镀开始后，电镀产品6开始移动，图中虚线部分为电镀过程中经V形槽1屏蔽后的电流7的分布。

根据本实用新型的V形设计，可以使工件表面电镀层均匀，通用性高，工件后处理简单，具有极高的经济价值。