[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，如图1所示为常规的MEMS麦克风，包括由线路板21和外壳22构成的封装结构，所述封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片3，所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔4，声孔4可以设置在线路板21或者外壳22的底部，图1中的结构是将声孔4设置在外壳22的底部。但是这种结构的MEMS麦克风，出于MEMS声学芯片3上的电极连接的需要，必须将MEMS声学芯片3安装在线路板21上，并且MEMS声学芯片3上的电极必须连接在线路板21上，用于安装MEMS麦克风并且用于传输电路的焊盘5也必须设置在线路板21的外表面上，这就造成了MEMS麦克风安装的不便利，例如有时终端产品要求设置MEMS麦克风焊盘的线路板需要和安装MEMS声学芯片的线路板不一致，这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的一种MEMS麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括弯折线路板和腔体，所述弯折线路板的第一端部覆盖在所述腔体的一端，所述弯折线路板的第二端部覆盖在所述腔体的另一端，所述弯折线路板的中间部分设置在所述腔体的侧面，所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的第二端部以及所述腔体结合形成封装结构，所述封装结构内部所述弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片，所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。

作为一种优选方案，所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。 

作为一种优选方案，所述腔体为由线路板围成的方形框架。

作为一种优选方案，所述声孔设置在所述弯折线路板的第一端部上。

作为一种优选方案，所述声孔设置在所述弯折线路板的第二端部上。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于弯折线路板使MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的，实现了与终端产品设计的要求。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图。

图2是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。

图3是腔体的俯视图。

图4是本实用新型实施例一弯折线路板的结构示意图。

图5是本实用新型实施例二麦克风的剖面图。

图6是本实用新型实施例二弯折线路板的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

 实施例一

图2是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图；图3是腔体的俯视图；