[实用新型]一种线路板干膜贴膜机及其真空腔体有效

专利信息
申请号: 201120306823.9 申请日: 2011-08-22
公开(公告)号: CN202262077U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 王建勋 申请(专利权)人: 深圳市思沃精密机械有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 干膜贴膜机 及其 空腔
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及线路板加工领域,尤其涉及一种线路板干膜贴膜机及其真空腔体。

背景技术

线路板感光干膜贴膜工序一般会涉及一种线路板干膜贴膜机,其主要设置有3段不锈钢方通,方通外壁开孔以与真空吸盘相连接,从而达到真空吸盘吸附干膜的目的。由于现有技术采用3段方通,从而干膜的吸附区域仅有3个,对于不同规格的干膜,在导膜时,不在吸附区域的干膜会出现掉膜或导膜不畅的情况,贴膜时亦会造成贴膜起皱的问题,影响了产品质量。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种线路板干膜贴膜机的真空腔体及线路板干膜贴膜机,以提供较大的干膜吸附区域,保证干膜吸附的畅顺,保证贴膜所得产品质量。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种线路板干膜贴膜机的真空腔体,该真空腔体为由至少4段方通焊接的连体结构。

进一步地,所述真空腔体为由5段方通焊接的连体结构。

相应地,本实用新型实施例还提供了一种线路板干膜贴膜机,包括机架,以及设置于所述机架上的真空吸盘及真空腔体,该真空腔体为由至少4段方通焊接的连体结构。

进一步地,所述真空腔体为由5段方通焊接的连体结构。

本实用新型实施例通过提供一种线路板干膜贴膜机的真空腔体及线路板干膜贴膜机,该真空腔体为由至少4段方通焊接的连体结构,从而提供了较大的干膜吸附区域,适用于各种规格的干膜,并且在导膜过程中不会出现掉膜或导膜不畅的情况,贴膜时避免了贴膜起皱的问题,保证了产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例的线路板干膜贴膜机的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的线路板干膜贴膜机的应用示意图。

图3是本实用新型实施例的真空腔体3的一侧视图。

图4是本实用新型实施例的真空腔体3的A-A’面剖视图。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型实施例进行详细说明。

图1示出了本实用新型实施例的线路板干膜贴膜机的结构,图2是本实用新型实施例的线路板干膜贴膜机的应用示意图,其主要包括机架1,以及设置于机架1上的真空吸盘2及真空腔体3,该真空腔体3如图3及图4所示,其为由5段方通焊接的连体结构。在不改变方通尺寸前提下,采用5段方通焊接形成连接结构的真空腔体3可提供较大的干膜吸附区域,适用于各种规格的干膜,并且在导膜过程中不会出现掉膜或导膜不畅的情况,贴膜时避免了贴膜起皱的问题,保证了产品的质量。

作为一种实施方式,上述真空腔体3还可以为由4段、6段、7段等数量的方通焊接的连体结构。

以上所述是本实用新型的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

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