[实用新型]整合有麦克风的耳机结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整合有麦克风的耳机结构，尤指一种将麦克风及耳机整合为一体的耳机结构。 

背景技术

随着3C通讯的发达与电子通讯产品的便利性，在现今耳机的使用已是非常普遍，例如聆听音乐时，或在使用行动电话时，或是使用网络通讯时，亦常会使用耳机与麦克风来作为沟通的媒介。现有的耳机已有整合麦克风的设计，以达到单一装置可收音及播音的效果，让使用上更为方便。

而现有的带麦克风的耳机，将喇叭及麦克风同设于一耳机壳体内，喇叭所产生的声音音波振动，会由耳机壳体传递至麦克风，进而使麦克风受到此音波的干扰，而使另一端受话方接听时产生不必要的噪音，严重影响通话的质量。

发明内容

本实用新型主要目的在于提供一种整合有麦克风的耳机结构，可达到抗噪音的效果，以提升通话的质量。

本实用新型另一目的在于提供一种整合有麦克风的耳机结构，可达到去回音的效果，以提升通话的质量。

本实用新型实施例提供一种整合有麦克风的耳机结构，包括：一壳体，该壳体包含前半部及后半部，该前半部与该后半部之间形成有第一间隔槽，该壳体具有出音孔；一喇叭，该喇叭设置于该壳体的后半部内；以及一麦克风，该麦克风为一种收音装置，设置于该壳体的前半部内。

实施本实用新型的整合有麦克风的耳机结构，具有以下有益的效果：

由于壳体的前半部与后半部可利用第一间隔槽区隔，喇叭设置于壳体的后半部，麦克风设置于壳体的前半部，使喇叭与麦克风适当的区隔。因此喇叭所产生的声音音波振动，不容易由壳体传递至麦克风，可达到抗噪音的效果，可提升通话质量。

本实用新型壳体的前半部可进一步区分为第一前壳及第二前壳，且第一前壳及第二前壳以第二间隔槽间隔，喇叭及麦克风声音传送的路径可适当的区隔，也可达到抗噪音及去回音的效果，可提升通话质量。

附图说明

    图1为本实用新型整合有麦克风的耳机结构之立体分解图一。

       图2为本实用新型整合有麦克风的耳机结构之立体分解图二。

       图3为本实用新型整合有麦克风的耳机结构之剖视图一。

       图4为本实用新型整合有麦克风的耳机结构之剖视图二。

       图5为本实用新型整合有麦克风的耳机结构之立体外观图。

图6为本实用新型整合有麦克风的耳机结构之平面图。

图7为本实用新型整合有麦克风的耳机结构另一实施例之示意图。

具体实施方式

为更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型实施例的详细说明与附图，然而所附图仅提供参考与说明用而非用来对本实用新型加以限制。

对各图中标号统一说明如下：1 壳体；11第一前壳； 111连接部；12第二前壳；121第一部分；122第二部分；123抵耳部；15出音孔；16按键孔；18第一后壳；19第二后壳；101第一间隔槽；102第二间隔槽；2 喇叭；3 麦克风；4 抵耳件；42接触端；6 喇叭音腔；61腔体；62导音；7 电路单元；71按键；8 头盔；9 护套；91开孔；92开口。

第一实施例

　　请参阅图1至图6，本实用新型提供一种整合有麦克风的耳机结构，包括一壳体1、一喇叭2、一麦克风3及一抵耳件4，其中壳体1以塑料等材质制成，其材质并不限制。壳体1具有一第一前壳11、一第二前壳12、一第一后壳18及一第二后壳19，第一前壳11及第二前壳12之间设有至少一连接部111，连接部111可设置一个、两个或多个，用以将第一前壳11及第二前壳12连接在一起，以构成壳体1的前半部。

第一后壳18及第二后壳19可利用螺丝锁接、卡接或黏接等方式组合，以构成壳体1的后半部。组合后的第一前壳11及第二前壳12（壳体1的前半部）与组合后第一后壳18及第二后壳19（壳体1的后半部）再利用螺丝锁接、卡接或黏接等方式组合，在本实施例中组合后第一前壳11及第二前壳12与组合后的第一后壳18及第二后壳19是利用卡接方式组合。

壳体1的前半部与后半部之间形成有一第一间隔槽101，亦即于第一前壳11、第二前壳12与第一后壳18、第二后壳19之间形成有一凹陷于壳体1外缘呈环状的第一间隔槽101，使壳体1的前半部与后半部可利用第一间隔槽101区隔为两部分。第一前壳11及第二前壳12之间也可进一步形成有一第二间隔槽102，亦即第一前壳11及第二前壳12除了连接部111处连接外，其它部分则以第二间隔槽102间隔分开。