[实用新型]预埋式管道连接装置有效

专利信息
申请号: 201120308495.6 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN202215866U 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 李继辉;付志敏;李贤梅 申请(专利权)人: 重庆顾地塑胶电器有限公司;顾地科技股份有限公司
主分类号: F16L21/00 分类号: F16L21/00
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 402761 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 预埋式 管道 连接 装置
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及一种多层建筑管道施工中使用的管道连接装置,特别涉及一种预埋式管道连接装置。

背景技术

在楼房等多层建筑施工时,需要安装供水、排水、排污等管道。

现有技术中,一般是在每层楼板上沿竖直方向预留用于管道通过的孔洞,在孔洞处通过连接件进行连接,或者在每层楼板上沿竖直方向预埋接头,不论是哪种方式,均会因施工误差或混凝土收缩等因素导致同一层管道两端的接口位置产生偏移,造成管道无法安装的后果,处理起来既影响施工效率,又增加施工成本。

因此,需探索一种多层建筑施工中使用的管道连接装置,使其可解决因施工误差造成管道上下两端的接口产生偏差导致管道无法安装的问题,以提高施工效率,减少施工成本。

发明内容

有鉴于此,本实用新型提供一种预埋式管道连接装置,该装置通过将上承插口设计成可活动调节的结构,使其在管道安装时可根据管道下端的实际位置调节,达到提高施工效率、减少施工成本的目的。

本实用新型的预埋式管道连接装置,包括沿竖直方向预埋在各楼层混凝土楼板内的承插座和与承插座一一对应的承插套,所述承插座由柱状调节槽和连通设置于调节槽下端中部用于管道上端插入的下承插口构成,调节槽的直径大于下承插口的直径,所述承插套由用于管道下端插入的上承插口和设置于上承插口下端外周的环形边沿构成,所述环形边沿活动放置于调节槽底部,环形边沿在调节槽底部活动至任意一处均能完全覆盖下承插口且保持下承插口与上承插口连通。

进一步,所述下承插口顶端和上承插口底端均设置有向内凸出的限位台肩;

进一步,所述调节槽外壁上设置有接水槽。

本实用新型的有益效果:本实用新型的预埋式管道连接装置,包括沿竖直方向预埋在各楼层混凝土楼板内的承插座和与承插座一一对应的承插套,所述承插座由柱状调节槽和连通设置于调节槽下端中部用于管道上端插入的下承插口构成,调节槽的直径大于下承插口的直径,所述承插套由用于管道下端插入的上承插口和设置于上承插口下端外周的环形边沿构成,所述环形边沿活动放置于调节槽底部,环形边沿在调节槽底部活动至任意一处均能完全覆盖下承插口且保持下承插口与上承插口连通,使用时,先将管道插入承插套承插口内,然后,根据上管道实际位置调整承插套至合适位置,再将管道插入即可完成管道的连接,本实用新型可有效避免因施工误差等因素造成管道上下端接口位置产生偏差而导致管道无法安装的问题,有效提高施工效率、减少施工成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的俯视图;

图3为图1中的Ⅰ处局部放大图;

图4为本实用新型的实施示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型进行详细说明,如图所示:本实施例的预埋式管道连接装置,包括沿竖直方向预埋在各楼层混凝土楼板5内的承插座1和与承插座1一一对应的承插套2,所述承插座1由柱状调节槽1a和连通设置于调节槽1a下端中部用于管道6上端插入的下承插口1b构成,调节槽1a的直径大于下承插口1b的直径,所述承插套2由用于管道6下端插入的上承插口2a和设置于上承插口2a下端外周的环形边沿2b构成,所述环形边沿2b活动放置于调节槽1a底部,环形边沿2b在调节槽1a底部活动至任意一处均能完全覆盖下承插口1b且保持下承插口1b与上承插口2a连通,由于环形边沿2b可在调节槽底面范围内活动,使上承插口2a可在一定范围内调节,当施工误差等因素造成管道上下两端接口位置有偏差时,可通过调节上承插口2a的位置来适应,安装完成后,通过回填防水材料进行防水处理即可使管道的安装达到要求。

作为上述技术方案的进一步改进,所述下承插口1b顶端和上承插口2a底端均设置有向内凸出的限位台肩3,在管道两端插入上、下承插口时,可对管道端部进行有效限位,使管道安装的一致性高。

作为上述技术方案的进一步改进,所述调节槽1a外壁上设置有接水槽4,接水槽可接住从管道与承插口之间渗漏的水,防止漏至下层。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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