[实用新型]一种加热过程控制芯片有效
申请号: | 201120309534.4 | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN202231879U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 何义植;游小勇 | 申请(专利权)人: | 何义植;游小勇 |
主分类号: | H05B1/00 | 分类号: | H05B1/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
地址: | 528137 广东省佛山市三*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 过程 控制 芯片 | ||
1.一种加热过程控制芯片,其特征在于,所述加热过程控制芯片包括:
单片机,用于固化加热过程控制软件;
振荡单元,用于产生交流信号;
过零检测单元,用于检测交流电源的过零信号;
电压检测复位单元,用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压,当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时,将所述加热过程控制芯片复位;
显示驱动单元,用于放大所述交流信号;
所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。
2.如权利要求1所述的加热过程控制芯片,其特征在于,还包括用于检测按键的状态的按键检测单元。
3.如权利要求1所述的加热过程控制芯片,其特征在于,所述振荡单元设有RC振荡子单元。
4.如权利要求1所述的加热过程控制芯片,其特征在于,所述显示驱动单元包括:
LED显示驱动子单元,用于直接与LED连接;
LCD显示驱动子单元,用于直接与LCD连接。
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