[实用新型]一种免高频预热型树脂成型的流道

说明书

技术领域

本实用新型涉及树脂成型的流道，尤其是一种不需高频预热树脂成型的流道。

背景技术

传统半导体封装模具一般使用大直径料饼（Φ20-Φ60mm），采用高频预热机预热均匀后投入模具加料腔中注射充填，由于固化时间长、树脂利用率低、生产效率低，因此逐渐被免高频预热型小直径树脂取代（Φ9-Φ18mm）。这种小直径树脂的预热不采用高频预热机，而是直接将树脂料投入模具加料腔中预热，由于树脂在投入模具加料腔预热时其表面及芯部温度不一致，因此在调整封装工艺范围较窄的产品时，很难确保产品质量的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决小直径树脂在投入模具加料腔预热时其表面及芯部温度不一致，很难确保产品质量的稳定性的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种免高频预热型树脂成型的流道，它包括上流道镶件和位于上流道镶件下方的下流道镶件，下流道镶件内设有对树脂加热的料筒，上流道镶件在料筒的顶部设有残料腔，残料腔中央设有挤压树脂的锥台，料筒内设有顶压树脂的柱塞，其特征是所述的锥台表面设有若干个凸起。

采用上述技术方案，锥台表面设有若干个凸起增加了树脂在挤压过程中的接触表面积，在柱塞挤压树脂料的时候，树脂料与该表面充分接触，吸收热量，产生挤压搅拌，从而得到温度状态均匀的树脂料，满足封装产品的充填工艺要求。

为进一步增加效果，所述的柱塞挤压树脂的表面上设有若干个凸起。这样树脂在柱塞面的接触能够得到充分接触，增加吸热效果。

上述的凸起的横截面呈三角形，会有更好的接触效果。

上述的凸起可以呈环形，若干个凸起为若干个同心圆环。

上述的若干个凸起也可以呈网状。

综上所述，本实用新型有益效果是：树脂与上流道镶件锥台和柱塞上面表凸起充分接触，增大了接触面积，更快吸收热量，使树脂温度状态均匀，满足封装产品的充填工艺要求，保证了产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为上流道镶件主视图。

图3为图2的横截面示意图。

具体实施方式

本实用新型一种免高频预热型树脂成型的流道，如图1所示，它包括上流道镶件1和位于上流道镶件1下方的下流道镶件3，下流道镶件3内设有对树脂2加热的料筒4，上流道镶件1在料筒4的顶部设有残料腔，残料腔中央设有挤压树脂的锥台，料筒4内设有顶压树脂2的柱塞5，如图2所示，锥台表面设有若干个呈环形的凸起6，如图3所示，凸起6的横截面呈三角形。

本实用新型既可在上流道镶件1锥台上设置凸起，也可以在柱塞5上设置凸起，可以同时在上流道镶件1锥台和柱塞5上设置凸起，总之，只要是设置与树脂增大接触面积的方式，实现树脂温度状态均匀，均应本实用新型保护的范围。