[实用新型]保护层处理装置有效
申请号: | 201120310453.6 | 申请日: | 2011-08-20 |
公开(公告)号: | CN202189224U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 陈猷仁;林坤荣 | 申请(专利权)人: | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;G03F7/00 |
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地址: | 361009 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护层 处理 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及表面加工技术,具体地说是一种保护层处理方法及其装置,尤其涉及触控面板保护层处理方法及其装置。
背景技术
近年来,随着触控技术的不断发展,触控面板已广泛应用于诸如手机、个人数字助理(PDA)、游戏机输入接口、电脑触控屏等各种电子产品中。触控面板与显示面板集成一体,通常包括透明基板及布设于其上的电极层,导电边缘电极及导电线路形成于面板周边的电极层上。所述保护层敷设于电极层及透明基板上。因边缘电极和导电线路的厚度造成保护层的不平坦,在面板边缘高出,造成美感缺陷。而且,触控面板在使用时需与外接电路相贴合,需要将边缘电极和周边的导电线路上的保护层蚀穿,使外接电路与面板上保护层下方的电极层建立电接触。
现有的去除导电边缘电极及导电线路上方的保护层的方法有两种:光蚀刻微影和网印。光蚀刻微影,即光刻,是一种图形复印和化学腐蚀相结合的精密表面加工技术,其目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面蚀刻出与掩膜版完全对应的几何图形。光刻是一个复杂的工艺流程,通过一系列生产步骤将表面薄膜的特定部分去除,最终形成一定的图案。如图1所示,一般的光刻工艺的生产步骤包括清洗、涂布光阻层、曝光、显影、烘干、蚀刻及剥膜的过程,其设备所需投资较大、维护费用高,同时还需要大量的化学药剂,导致生产成本高,生产工时长。尤其是,对于大尺寸的触控面板,这些问题就显得尤为严峻,而且容易导致生产良率下降。
网印是孔版印刷的一种主要印刷方法。网版面一般包括通孔与实体两部分。印刷时,将蚀刻膏放置于预设的网版上,蚀刻膏在刮墨刀的挤压下从网版面通孔处漏印至保护层上而形成图案,如图2所示。网印的工艺比较简单,所需设备费用少,制作费用低。然而,所采用的网版不能通用,不同的产品需要不同的图案,针对不同图案需要设计相对应的网版。当所需图案发生改变时,需要更换相应图案的网版。另外,对于中、大尺寸的触控面板,其所印刷的保护层尺寸变大时,所使用的网版的尺寸亦变大,印刷时不易控制整个大尺寸网版的张力的一致性,从而也较难保证漏印在承印物上的蚀刻膏的一致性。
发明内容
为了解决上述现有技术的问题,本实用新型的目的在于提供一种保护层处理方法,用于触控面板保护层的蚀刻,简化操作工序,降低成本。
本实用新型所采用的技术方案是:
一种保护层处理方法,包括以下步骤:
S1:在基体上形成一保护层;
S2:通过一定位系统预先设定一预定图案;及
S3:通过一涂布装置在该保护层的表面按所述预定图案涂布蚀刻剂,以形成该保护层所需的图案。
其中,步骤S3进一步包括以下步骤:
S301:提供一涂布装置,收纳有蚀刻剂;及
S302:该涂布装置按照所述预定图案在所述保护层上涂布蚀刻剂,以形成与预定图案一致的蚀刻剂涂布区域。
在保护层表面涂布蚀刻剂之后,该保护层处理方法还包括步骤S4:清洗,去除涂布区域内的保护层材料及蚀刻剂。
所述保护层以二氧化硅制成。所述蚀刻剂是膏状蚀刻剂,即为蚀刻膏。
所述蚀刻膏为氟化氢铵,化学式为NH4HF2,经由所述涂布装置涂布于所述保护层上。
所述涂布装置包括至少一个注射器,所述注射器内装纳蚀刻剂;压力装置,提供压力给所述注射器,用以挤出所述注射器内的蚀刻剂;及控制单元,控制所述压力装置的工作状态及调整压力大小。
本实用新型的目的还在于提供一种保护层处理装置,采用压力涂布的方法将蚀刻膏涂布于保护层表面进行蚀刻,可精确定位和形成所要蚀刻的图案,简化生产工序。
本实用新型所采用的技术方案是:
一种保护层处理装置,包括
涂布装置,提供蚀刻剂涂布于保护层表面;
定位系统,与所述涂布装置相接,并按一预定图案控制所述涂布装置的运动速度和移动方向,以在保护层表面涂布蚀刻剂来形成保护层所需的图案。
至少一个注射器,所述注射器内装纳蚀刻剂,并按照所述定位系统设定的预定图案在保护层表面涂布蚀刻剂以形成保护层所需的图案;
压力装置,提供压力给所述注射器,用以挤出所述注射器内的蚀刻剂;及
控制单元,控制所述压力装置的工作状态及调整压力大小。
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