[实用新型]吸嘴装置有效
申请号: | 201120310580.6 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN202205727U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 关羽翔;侯鼎丞 | 申请(专利权)人: | 关羽翔;侯鼎丞 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种吸嘴装置,特别是涉及一种采用真空吸附对象的吸嘴装置。
背景技术
封测厂是在机械手臂上装设吸嘴装置,利用吸嘴装置以真空吸附的方式拿取芯片等的待吸物,其中,吸嘴装置包含有一一体成形的座体、一护盖及一吸嘴单元,该座体为一中空的部件,且可连接真空吸引驱动件,该护盖可移动地组设于该座体上,该吸嘴单元设于该座体,该吸嘴单元为一中空状的部件,具有一外露于该护盖的吸附端面。
其中,该吸嘴装置用于吸附芯片时,该吸嘴单元的吸附端面接触待吸物的表面,使用一段时间后,吸嘴单元的吸附端面会因磨损而不平整,所以真空吸附过程中无法确实吸附待吸物,导致待吸物会在吸取运送过程中而掉落并损坏,又因吸嘴装置的座体为一体成形的部件,为不可拆组式的设计,无法拆解座体以更换吸嘴单元,所以一旦发现吸嘴装置的吸附效果不佳,需要整座吸嘴装置更换,因此替换成本高。
由此可见,上述现有的吸嘴装置在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决吸嘴装置存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型结构的吸嘴装置,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本实用新型的目的在于,克服现有的吸嘴装置存在的缺陷,而提供一种新型结构的吸嘴装置,所要解决的技术问题是在提供一种吸嘴装置,希借此设计,改善现有吸嘴装置采用不可拆组式的设计,导致替换成本高的问题,从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的其包含:一座体,其内部设有一容室,并在该座体上形成一第一开口及一第二开口,且在邻近第二开口处的内侧壁面上设有第一组接部;一吸嘴单元,其设于该座体并位于该容室中,该吸嘴单元的一端形成一邻近第一开口的吸附端面;以及一中空杆体,其可拆组地设于该座体,该杆体设有一配合第一组接部的第二组接部。
本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的吸嘴装置,其中所述的该吸嘴单元包含有一吸头及一弹性元件,所述吸附端面位于该吸头的一端,以及该吸头上设有一抵靠该座体的挡缘,该弹性元件的一端抵接该吸头的挡缘,另端抵接该杆体。
前述的吸嘴装置,其中所述的该吸嘴装置还包含有一护盖,该护盖上设有一导槽,以一固定件伸入导槽并锁入该座体。
前述的吸嘴装置,其中所述的该吸嘴装置在该座体上设有一定位杆。
前述的吸嘴装置,其中所述的该座体的第一组接部为内螺纹,该杆体的第二组接部为外螺纹。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本实用新型吸嘴装置可达到相当的技术进步性及实用性,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:该吸嘴装置中采用可拆组式的设计,可便于更换易于磨损的吸嘴单元,且座体与杆体可重复使用,达到降低更换成本的目的,又可让吸嘴装置维持良好的吸附能力,避免待吸物掉落损坏的情形发生,所以该吸嘴装置的设计具备良好实用性,且利于产业的利用。
综上所述,本实用新型包含有一座体,其内部设有一容室,并在该座体上形成一第一开口及一第二开口,且在邻近第二开口处的内侧壁面上设有第一组接部;一吸嘴单元,其设于该座体并位于该容室中,该吸嘴单元的一端形成一邻近第一开口的吸附端面;以及一中空杆体,其可拆组地设于该座体,该杆体设有一配合第一组接部的第二组接部。上述中,本实用新型吸嘴装置用以真空吸附芯片等类的待吸物,该吸嘴单元的吸附端面与待吸物的表面接触,在吸嘴单元的吸附端面磨损而导致吸附能力降低时,操作人员可将该杆体拆离该座体,进而更换该吸嘴单元,再将该杆体再次组设于该座体上,该吸嘴装置中采用可拆组式的设计,可便于更换易于磨损的吸嘴单元,且座体与杆体可重复使用,达到降低更换成本的目的,以及便于更换又可维持良好的吸附能力,避免待吸物掉落损坏且实用性佳。本实用新型在技术上有显着的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造