[实用新型]单芯片LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯域技术，尤其是指一种可节约芯片的单芯片LED灯。

背景技术

目前，随着照明技术的发展，传统的白炽灯由于高耗能、光电转换率低等缺点正逐渐被LED灯取代，与传统的白炽灯相比较，LED灯具有能耗小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。

如图1所示，传统公知之LED灯的具体结构一般包括有一LED支架10′和三个小功率芯片20′；该LED支架10′包括有绝缘座11′和由该绝缘座11′固定的金属支架12′，该绝缘座11′上设置有容置凹腔101′；该金属支架12′包括有三个正极导电端子121′和三个负极导电端子122′，该每一正极导电端子121′包括有一伸入容置凹腔101′内的第一连接部1211′和一伸出绝缘座11′外的第一焊接部1212′，该每一负极导电端子122′包括有一伸入容置凹腔101′内的第二连接部1221′和一伸出绝缘座11′外的第二焊接部1222′；该三个小功率芯片20′分别固设于对应的正极导电端子121′的第一连接部1211′上并收纳于容置凹腔101′中，并且每一小功率芯片20′导通连接于对应之正极导电端子121′的第一连接部1211′和对应之负极导电端子122′的第二连接部1221′之间。

上述现有的LED灯结构，虽可提供给使用者更明亮光线的功效，确实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的LED灯在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下：

首先，上述通过于金属支架上设置有三个小功率芯片以增加明亮度的方式不能节约芯片，并且在制作生产时需要耗费较多的辅助材料和工时，使得产品的生产效率较低，生产成本较高。

其次，其金属支架采用三个正极导电端子和三个负极导电端子组成，散热效果差，不能安装大尺寸芯片，应用范围较为狭窄。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种单芯片LED灯，其能有效解决现有之LED灯不能节约芯片而导致生产成本较高的问题。

本实用新型的另一目的是提供一种单芯片LED灯，其能有效解决现有之LED灯不能安装大尺寸芯片导致LED支架应用范围狭窄的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种单芯片LED灯，包括有一LED支架和一中功率芯片；该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔；该中功率芯片固设于金属支架上并收纳于容置凹腔中。

作为一种优选方案，所述金属支架包括有散热金属片、正极导电端子和负极导电端子；该散热金属片位于正极导电端子和负极导电端子之间，散热金属片露出容置凹腔的内底面，前述中功率芯片固设于散热金属片上；每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，该中功率芯片导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。

作为一种优选方案，：所述中功率芯片通过金线导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。

作为一种优选方案，所述中功率芯片的尺寸不少于20×20MIL。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过利用一颗中功率芯片取代了传统之三颗小功率芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，减少产品在制作生产中耗费的辅助材料，降低了产品的制造生产成本，并且，采用中功率芯片制造LED灯时的生产速度比三颗小功率芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。

二、其金属支架通过由散热金属片、正极导电端子和负极导电端子，利用该散热金属片与各导电端子彼此分开，使得LED支架的散热效果更佳，可安装大尺寸芯片，并且可安装大尺寸芯片的数目不止一个，使得LED支架的应用范围更加广泛，并且更有利于提高产品的流明值，使得产品的发光更加明亮。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是传统之LED灯的俯视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的俯视图。

附图标识说明：

10′、LED支架                   11′、绝缘座

12′、金属支架                  121′、正极导电端子